英文名称:
Short-channel effects
解释一:短沟道效应主要是指阈值电压与沟道相关到非常严重的程度。
解释二:沟道长度减小到一定程度后出现的一系列二级物理效应统称为短沟道效应。包括:
(1)影响阈值电压的短沟、窄沟效应
沟道长度减小到一定程度后,源、漏结的耗尽区在整个沟道中所占的比重增大,栅下面的硅表面形成反型层所需的电荷量减小,因而阈值电压减小。同时衬底内耗尽区沿沟道宽度侧向展宽部分的电荷使阈值电压增加。当沟道宽度减小到与耗尽层宽度同一量级时,阈值电压增加变得十分显著。短沟道器件阈值电压对沟道长度的变化非常敏感。
(2)迁移率场相关效应及载流子速度饱和效应
低场下迁移率是常数,载流子速度随电场线性增加。高场下迁移率下降,载流子速度达到饱和,不再与电场有关。速度饱和对器件的影响一个是使漏端饱和电流大大降低,另一个是使饱和电流与栅压的关系不再是长沟道器件中的近平方关系,而是线性关系。
(3)影响器件寿命的热载流子效应
器件尺寸进入深亚微米沟长范围,器件内部的电场强度随器件尺寸的减小而增强,特别在漏结附近存在强电场,载流子在这一强电场中获得较高的能量,成为热载流子。热载流子在两个方面影响器件性能:1)越过Si-SiO2势垒,注入到氧化层中,不断积累,改变阈值电压,影响器件寿命;2)在漏附近的耗尽区中与晶格碰撞产生电子空穴对,对NMOS管,碰撞产生的电子形成附加的漏电流,空穴则被衬底收集,形成衬底电流,使总电流成为饱和漏电流与衬底电流之和。衬底电流越大,说明沟道中发生的碰撞次数越多,相应的热载流子效应越严重。热载流子效应是限制器件最高工作电压的基本因素之一。
(4)造成亚阈特性退化的漏感应势垒降低效应
亚阈区泄漏电流使MOSFET器件关态特性变差,静态功耗变大。在动态电路和存储单元中,它还可能导致逻辑状态发生混乱。因而由短沟道引起的漏感应势垒降低(DIBL)效应成为决定短沟道MOS器件尺寸极限的一个基本物理效应。
DIBL又称为双极晶体管寄生效应。源、漏与衬底形成了两个背靠背二极管。对长沟道器件,亚阈电流很小,且与漏电流无关。随着沟道长度减小,这两个背靠背二极管的距离减小到一定程度后相互感应,双极晶体管机理开始起作用。即使栅压小于开启电压,漏电流也因双极晶体管作用而随漏电压增大而增大,导致器件无法关断。DIBL增加亚阈电流,同
时导致阈值电压漂移并使被隔离的器件相互发生作用。
为降低二级物理效应的影响,实现短沟道器件,要在器件结构上加以改进。一方面设法降低沟道电场,尤其是漏端电场;另一方面要消除PN结之间、器件之间的相互作用。因此出现了轻掺杂漏MOS结构(LDD)和绝缘衬底上硅结构(SOI)。
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