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发布时间:2025-04-14 18:32:30

在PCB设计中,是否整板铺铜需要综合考虑多个因素。包括电路的类型、信号完整性要求、散热需求以及制造成本等。对于两层板,通常建议底层铺地平面;对于多层板高速数字电路,外层铺铜需要谨慎考虑;对于高阻抗回路和模拟电路,铺铜通常是有益的;而在天线部分周围区域,则不建议铺铜。通过合理的设计和优化,可以充分发挥铺铜的优势,同时避免其潜在的问题。......【阅读全文】

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成都亿佰特2022-04-14 16:50

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