发布时间：2015-08-12 11:29:41

覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜?我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电)，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。......【阅读全文】

发布时间：2015-08-12 10:37:50

如何将via打在焊盘中间，用Allegro可以很方便的实现。......【阅读全文】

发布时间：2015-08-11 11:48:52

想获取更多原理图库和PCB库方法只有两个！......【阅读全文】

发布时间：2015-08-10 15:34:06

<p align="left" style="margin-top:0px;border:0px;list-style:none;word-wrap:normal;word-break:normal;line-height:21px;color:#464646;font-family:'Microsoft YaHei', 'Helvetica Neue', SimSun;font-size:14px;white-space:normal;background-color:#BCD3E5;"><span style="word-wrap:normal;word-break:normal;li.........【阅读全文】

发布时间：2015-08-10 11:08:55

从电脑及其外围设备、计算器、电视机和hi-fi设备，到各种仪器，几乎所有电子设备都是采用直流电来供电的，有些用电池，有些则是采用一个直流电源。......【阅读全文】