发布时间：2015-08-16 10:58:28

印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB
设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。......【阅读全文】

发布时间：2015-08-14 11:47:07

直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。
　
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发布时间：2015-08-14 10:44:50

随着PCB设计的复杂程度和高速PCB设计需求的不断增加，越来越多的PCB设计者、设计团队选择Cadence
的设计平台和工具。但是，由于没有Protel数据到Cadence数据直接转换工具，长期以来如何将现有的基于Protel平台的设计数据转化到
Cadence平台上来一直是处于平台转化期的设计者所面临的难题。......【阅读全文】

发布时间：2015-08-13 16:05:08

问题1:对板子进行大面积覆铜操作之后，通常覆铜边框被切割得支离破碎；如果想更改铺铜边框，必须先删除所有的碎铜，再删除覆铜边框。其中，删除碎铜时需要小心翼翼，总是担心会删除其它形状（例如：禁止区、贴铜等）
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发布时间：2015-08-12 11:29:41

覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜?我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电)，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。......【阅读全文】