2008年(8065)
分类: 服务器与存储
2008-11-25 15:35:45
在拥挤的midrange中,厂商正在不断探寻使自己与众不同的表现方式,例如,包装,也是预期期望的一部分。在产品驱动面向功能化集成的趋势中变得更加困难。大多数人把虚拟化吹嘘为功能差异化的一部分,并尝试利用这些功能支持客户的战略目标。在大多数情况下,这些产品构成的关键创新增强了内部管理软件和控制器固件性能。
然而,一些厂商还在探寻几乎不可能的成功的创新领域。多年来,我们将一个或多个控制器连接到架上上的热插拔驱动midrange存储构架作为存储系统原型。现在,至少有两家公司正在可能会显著提高可靠性、小型数据中心以及降低电源消耗等方面展开包装和固件创新方面挑战性的竞备。
Xiotech的新型智能存储元件具有严密DataPacs功能,通过高密集的包装驱动提供先进的摩擦隔离和增强的固件,提供自我诊断、自我修复能力。这样的设计,是基于希捷公司高级存储体系结构组的研究基础,号称能够大幅度降低磁盘故障、提高电力和冷却效率并且改善性能。
新兴厂商Atrato公司号称通过低功耗2.5寸紧密封装能够降低功耗。3U机箱的驱动器产生又一个xAID(SAID的缩写),或自维持阵列独立磁盘(见Atrato白皮书)。除了acronym,Atrato的Velocity1000的大量小型驱动器阵列不仅具有自愈能力,而且表现出卓越的性能潜力。
在讨论新型封装设计时,身边同事都觉得它们无法取代个人驱动器。无可否认,这可能是一些人心态的转移,至少在初期(毕竟,我仍然试图来计算一个数据,即什么时候我的宝马不需要备胎)。然而,由设计减少磁盘故障带来的新鲜能力自动诊断,然后在出现时隔离、补救,这好像是一个相当有吸引力的话题。