手机板布线 参考

8层手机板的经验总结，回复给所有同行，欢迎交流讨论
 
关于分层我的建议是：元件层-地平面-电源平面-高速走线层-地平面-低速基带线和模拟信号线- 数据线和lcd线-地平面层
要求：1.模拟线要用模拟地隔开，
        2.元件层不适宜走太多长线，
        3.平面层和铺地要尽量避免断点，
        4.放置地孔间距为最高频率波长的四分之一，
        5.模拟地不要和数字地重叠,
        6.内层平面层采用分割混合层（1oz铜），以适宜分割地和电源，并防止工艺上的短路

你这个叠层设计太过于理想化了，8层电源和地就占了一半4层，通常情况两面都会有元器件，还要控制RF阻抗，BGA也要散出，呵呵，这不是给自己找 别扭吗。一般我都是用这样的叠层：TOP(RF device)-layer2-GND3-layer4（RF&High Speed&Audio）-Gnd5-layer6-layer7-Bottom，除了RF的PA电源会粗点，BB电源要求并不高。

另外你说的几点要求有一定价值，给你加分，我补充几点
1.晶镇下方不要走线，最好能铺地并用过孔和主地充分连接
2.RF器件下面尽量少走线，天线下面的地掏空
3.音频信号走线多注意，防止被串扰 干扰
4.屏蔽壳轨迹做到接地良好
5.板子四周能打孔的话多打一些通孔
铺地的话，射频部分多注意一下，BB一般问题不大。
手机的电源层没有单独一层，会有一些在走线层用粗线走，应该叫做电源、信号混合层更好些。

八层板厚度一般都是按照厂家推荐的厚度来，这样沟通起来方便，我用的是si8000算，计算方法很简单，需要厂家用的材料的介电常数、铜厚、阻抗线到参考层之间的介质厚度这些参数，填上希望得到的阻抗值计算线宽就好了

楼主这样的叠层都是通孔吗?还是用二级激光孔?
我们八层一般的叠层是:TOP(LCD)-SG-GND(混合地)-SG(RF带状 线)-VCC-GND(参考层)-SG-BOTTOM(RFdevice),一级激光孔,埋孔，两种通孔0.2mm有的地方需要直通到地平面和电源平面) 和0.3mm(板边接地）我加的几点：
1，确认布局与结构达成一致，是否已满足最佳的电性布局状态再进行走线，避免做到半拉推倒重来。
2，BGA 元件的PAD上尽量不打孔。
3，BGA元件走线尽量按十字架四个方向引线。
4，CPU下面尽量保留一小块地平面。
5。重要的信号一定要设好走规线则，和颜色标识（提醒作用)。
6，需要保护的信号先处理。
7，时钟信号要远离其他信号，最好满足3W原则。
8，LCD的址数据线并行，其间不插别的信号线。
9，SDRAM数据地址线并行而短，邻层有地参考层。
10，滤波电容接地脚最好直接到大地，或通过激光孔后就近打埋孔（孔的多少依其电流量定），接电源脚亦相同处理。
11，电源层与信号线到板边距离要大20H(H是电源层与参考地层的间距)
12，元件接地热焊盘要十字型或X型连接，不要全灌铜。
13,注意RF阻抗要求条件是否满足（微带线带状线），要挖地的相关层最好画出KEEPOUT区域。