半导体术语

　　晶圆制造厂非常昂贵的原因之一，是需要一个无尘室，为何需要无尘室 
　　答：由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷 

　　何谓半导体? 
　　答：半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝，以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间。最常用的半导体材料是硅及锗。半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。 
　　常用的半导体材料为何 
　　答：硅(Si)、锗(Ge)和砷化家(AsGa) 
　　何谓VLSI 
　　答：VLSI(Very Large Scale Integration)超大规模集成电路 
　　在半导体工业中，作为绝缘层材料通常称什幺 
　　答：介电质(Dielectric) 
　　薄膜区机台主要的功能为何 
　　答：沉积介电质层及金属层 
　　何谓CVD(Chemical Vapor Dep.) 
　　答：CVD是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程 
　　CVD分那几种? 
　　答：PE-CVD(电浆增强型)及Thermal-CVD(热耦式) 
　　何谓蚀刻(Etch)? 
　　答：将形成在晶圆表面上的薄膜全部，或特定处所去除至必要厚度的制程。 
　　蚀刻种类: 
　　答：(1) 干蚀刻(2) 湿蚀刻 
　　蚀刻对象依薄膜种类可分为: 
　　答：poly,oxide, metal 
　　何谓湿式蚀刻 
　　答：利用液相的酸液或溶剂;将不要的薄膜去除 
　　何谓电浆 Plasma? 
　　答：电浆是物质的第四状态.带有正,负电荷及中性粒子之总和;其中包含电子,正离子,负离子,中性分子,活性基及发散光子等,产生电浆的方法可使用高温或高电压. 
　　何谓干式蚀刻? 
　　答：利用plasma将不要的薄膜去除 
　　何谓Under-etching(蚀刻不足)? 
　　答：系指被蚀刻材料，在被蚀刻途中停止造成应被去除的薄膜仍有残留 
　　何谓Over-etching(过蚀刻 ) 
　　答：蚀刻过多造成底层被破坏 
　　何谓Etch rate(蚀刻速率) 
　　答：单位时间内可去除的蚀刻材料厚度或深度 
　　何谓Seasoning(陈化处理) 
　　答：是在蚀刻室的清净或更换零件后，为要稳定制程条件，使用仿真（dummy） 晶圆进行数次的蚀刻循环。 
　　Asher的主要用途: 
　　答：光阻去除 
　　Wet bench dryer 功用为何? 
　　答：将晶圆表面的水份去除 
　　列举目前Wet bench dry方法: 
　　答：(1) Spin Dryer (2) Marangoni dry (3) IPA Vapor Dry 
　　何谓 Spin Dryer 
　　答：利用离心力将晶圆表面的水份去除 
　　何谓EMO? 
　　答：机台紧急开关 
　　EMO作用为何? 
　　答：当机台有危险发生之顾虑或已不可控制,可紧急按下 
　　湿式蚀刻门上贴有那些警示标示? 
　　答：(1) 警告.内部有严重危险.严禁打开此门 (2) 机械手臂危险. 严禁打开此门 (3) 化学药剂危险. 严禁打开此门 
　　遇化学溶液泄漏时应如何处置? 
　　答：严禁以手去测试漏出之液体. 应以酸碱试纸测试. 并寻找泄漏管路. 
　　遇 IPA 槽着火时应如何处置?? 
　　答：立即关闭IPA 输送管路并以机台之灭火器灭火及通知紧急应变小组 
　　BOE槽之主成份为何? 
　　答：HF(氢氟酸)与NH4F(氟化铵). 
　　BOE为那三个英文字缩写 ? 
　　答：Buffered Oxide Etcher 。 
　　有毒气体之阀柜(VMB)功用为何? 
　　答：当有毒气体外泄时可利用抽气装置抽走,并防止有毒气体漏出 
　　何谓反射功率? 
　　答：蚀刻过程中,所施予之功率并不会完全地被反应腔内接收端所接受,会有部份值反射掉,此反射之量,称为反射功率 
　　Load Lock 之功能为何? 
　　答：Wafers经由loadlock后再进出反应腔,确保反应腔维持在真空下不受粉尘及湿度的影响. 
　　干式蚀刻机台分为那几个部份? 
　　答：(1) Load/Unload 端 (2) transfer module (3) Chamber process module (4) 真空系统 (5) GAS system (6) RF system 
　　PHOTO 流程? 
　　答：上光阻→曝光→顯影→顯影後檢查→CD量測→Overlay量測 
　　何为光阻？其功能为何？其分为哪两种？ 
　　答：Photoresist(光阻).是一种感光的物质，其作用是将Pattern从光罩(Reticle)上传递到Wafer上的一种介质。其分为正光阻和负光阻。 
　　何为正光阻? 
　　答：正光阻，是光阻的一种，这种光阻的特性是将其曝光之后，感光部分的性质会改变，并在之后的显影过程中被曝光的部分被去除。 
　　
　　何为负光阻? 
　　答：负光阻也是光阻的一种类型，将其曝光之后，感光部分的性质被改变，但是这种光阻的特性与正光阻的特性刚好相反，其感光部分在将来的显影过程中会被留下，而没有被感光的部分则被显影过程去除。 
　　
　　什幺是曝光？什幺是显影？ 
　　答：曝光就是通过光照射光阻，使其感光；显影就是将曝光完成后的图形处理，以将图形清晰的显现出来的过程。 
　　何谓 Photo? 
　　答：Photo=Photolithgraphy,光刻，将图形从光罩上成象到光阻上的过程。 
　　Photo主要流程为何? 
　　答：Photo的流程分为前处理，上光阻，Soft Bake, 曝光，PEB，显影，Hard Bake等。 

　　答：在Wafer上涂布光阻之前，需要先对Wafer表面进行一系列的处理工作，以使光阻能在后面的涂布过程中能够被更可靠的涂布。前处理主要包括Bake，HDMS等过程。其中通过Bake将Wafer表面吸收的水分去除，然后进行HDMS工作，以使Wafer表面更容易与光阻结合。 
　　何谓上光阻? 
　　答：上光阻是为了在Wafer表面得到厚度均匀的光阻薄膜。光阻通过喷嘴（Nozzle）被喷涂在高速旋转的Wafer表面，并在离心力的作用下被均匀的涂布在Wafer的表面。 
　　何谓Soft Bake? 
　　答：上完光阻之后，要进行Soft Bake，其主要目的是通过Soft Bake将光阻中的溶剂蒸发，并控制光阻的敏感度和将来的线宽，同时也将光阻中的残余内应力释放。 
　　何谓曝光? 
　　答：曝光是将涂布在Wafer表面的光阻感光的过程，同时将光罩上的图形传递到Wafer上的过程。 
　　何谓显影? 
　　答：显影类似于洗照片，是将曝光完成的Wafer进行成象的过程，通过这个过程，成象在光阻上的图形被显现出来。 
　　何为Reticle? 
　　答：Reticle也称为Mask，翻译做光掩模板或者光罩，曝光过程中的原始图形的载体，通过曝光过程，这些图形的信息将被传递到芯片上。 
　　如何选用电器器材? 
　　答：使用电器器材需采用通过认证之正规品牌 
　　机台开关可以任意分/合吗? 
　　答：未经确认不可随意分/合任何机台开关,以免造成生产损失及人员伤害. 
　　欲从事生产/测试/维护时,如无法就近取得电源供给,也不能无限制使用延长线,对吗? 
　　答：对 
　　假设断路器启断容量为16安培导线线径2.5mm2,电源供应电压单相220伏特,若使用单相5000W电器设备会产生何种情况? 
　　答：断路器跳闸 
　　当供电局供电中断时,人员仍可安心待在FAB中吗? 
　　答：当供电局供电中断时,本厂因有紧急发电机设备,配合各相关监视系统,仍然能保持FAB之Safety,所以人员仍可安心待在FAB中. 

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