Chinaunix首页 | 论坛 | 博客
  • 博客访问: 1086260
  • 博文数量: 135
  • 博客积分: 10182
  • 博客等级: 上将
  • 技术积分: 1565
  • 用 户 组: 普通用户
  • 注册时间: 2006-08-07 16:05
文章分类

全部博文(135)

文章存档

2011年(5)

2010年(20)

2009年(3)

2008年(16)

2007年(91)

分类:

2007-06-01 23:10:30

这两天去买片子,被后缀给彻底整晕了,网上百度了一下,不敢尽信呀。这是我从美信官网上搞来的,:-),应该错不了吧。

绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统,包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀,有时还带有其它标识符号。例如:
 
MAX385CPD+T
(A)是基础型号
(B)是3字母或4字母尾缀
器件具有4个尾缀字母时,第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如:MAX631ACPA中,第一个尾标"A"表示5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的等级。
其余三个字符是3字母尾缀,分别表示温度范围、封装类型和引脚数。具体含义如下表所示:
例如:MAX696CWE
C = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)
W = 封装类型:W (SOIC 0.300")
E = 引脚数,标号为E (这种封装类型为16引脚)
(C)其它尾缀字符
在3字母或4字母尾缀的后面可能还会出现其它字符,这些字符可能单独出现,也可能与型号组合在一起。

T或T&R 表示该型号以卷带包装供货。
+ 表示无铅(RoHS)封装。请参考我们的无铅信息网页。
- 表示该型号没有经过无铅(RoHS)认证。(也可能提供无铅型号,请参考我们的无铅信息网页。)
# 表示符合RoHS标准,器件拥有无铅豁免权。请参考我们的无铅信息网页。
-D或-TD 表示器件的潮湿灵敏度等级(MSL)大于1,供货时需要防潮包装。
 
 
温度范围
商业级  C  0°C至+70°C
AEC-Q100 2级 G -40°C至+105°C
AEC-Q100 0级 T -40°C至+150°C
扩展商业级 U  0°C至+85°C
汽车级 A -40°C至+125°C
工业级 I -20°C至+85°C
扩展工业级 E -40°C至+85°C
军品级 M -55°C至+125°C
 
 
封装类型
A SSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引脚); 300 mil (36引脚)
B UCSP (超小型晶片级封装)
C 塑料TO-92; TO-220
C LQFP 1.4mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm) 
C TQFP 1.0mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm)
D 陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); 600 mil (24, 28, 40, 48引脚)
E QSOP (四分之一小外型封装)
F 陶瓷扁平封装
G 金属外壳(金)
G QFN (塑料、薄型、四边扁平封装,无引脚冲压) 0.9mm
H SBGA (超级球栅阵列θ)
H TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚)
H TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8引脚)
J CERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); (W) 600 mil (24, 28, 40引脚)
K SOT 1.23mm (8引脚)
L LCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28引脚)
L FCLGA (倒装芯片、基板球栅阵列);薄型LGA (薄型基板球栅阵列) 0.8mm
L µDFN (微型双列扁平封装,无引线) (6, 8, 10引脚)
M MQFP (公制四边扁平封装)高于1.4mm; ED-QUAD (28mm x 28mm 160引脚)
N PDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)
P PDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); 600 mil (24, 28, 40引脚)
Q PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体)
R CERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)
S SOIC (窄型塑料小外形封装) 150 mil
T 金属外壳(镍)
T TDFN (塑料、超薄、双列扁平封装,无引线冲压) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引脚) 
T 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装,无引线冲压) 0.8mm
TQ 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装,无引线冲压) 0.8mm (8引脚)
U SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚)
U TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引脚); 6.1mm (48引脚)
U µMAX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10引脚)
W SOIC (宽型、塑料小外形封装) 300 mil
W WLP (晶片级封装)
X CSBGA 1.4mm
X CVBGA 1.0mm
X SC70
Y SIDEBRAZE (窄型) 300mil (24, 28引脚), 超薄LGA 0.5mm
Z 薄型SOT 1mm (5, 6, 8引脚)
 
 
引脚数
A 8, 25, 46
B 10, 64
C 12, 192
D 14, 128
E 16, 144
F 22, 256
G 24, 81
H 44
I 28, 57
J 32
K 5, 68, 265
L 9, 40
M 7, 48, 267
N 18, 56
O 42
P 20, 96
Q 2, 100
R 3, 84
S 4, 80
T 6, 160
U 38, 60
V 8 (.200"引脚圆周, 隔离外壳), 30, 196
W 10 (.230"引脚圆周, 隔离外壳), 169
X 36, 45
Y 8 (.200"引脚圆周, 外壳接引脚4), 52
Z 10 (.230"引脚圆周, 外壳接引脚5), 72 

 

资料来源:


 
阅读(3061) | 评论(4) | 转发(0) |
给主人留下些什么吧!~~

chinaunix网友2009-07-09 12:28:48

1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm

chinaunix网友2009-07-03 21:43:06

偶滴神!

chinaunix网友2008-05-07 18:34:24

英寸

chinaunix网友2008-05-07 15:47:33

那你能告诉我mil的意思吗?