分类： 信息化
2025-03-27 11:36:19
半导体行业的数字化突围：从“制造”到“智造”
在全球半导体产业竞争日趋激烈的当下，中国半导体企业正面临技术迭代加速、供应链管理复杂化、生产精细化需求攀升等多重挑战。传统的管理模式已难以应对高精密制造、多品种小批量生产、设备协同等核心问题。数字化转型成为企业突破瓶颈、实现高质量发展的必由之路。
作为SAP系统在中国半导体领域的深度服务商，无锡哲讯智能科技有限公司凭借15年的行业积淀，以SAP Business One、SAP S/4HANA等解决方案为核心，为半导体企业量身定制从设计、制造到供应链的全链条数字化管理体系。通过实时数据驱动决策、智能化流程优化，助力企业实现“降本、增效、提质”三位一体的转型目标。
无锡哲讯的半导体行业解决方案：从“芯”出发，赋能全产业链
1. 精准匹配行业痛点，打造定制化SAP系统
半导体行业具有工艺复杂、设备密集、质量管控严苛等特点。无锡哲讯基于SAP平台，结合自主研发的行业模块，推出覆盖半导体设计、封装测试、设备制造等细分领域的解决方案：
设计与研发管理：为IC设计企业集成项目管理、BOM协同、版本控制等功能，缩短研发周期；
智能制造与生产管控：通过SAP与MES、EAP系统深度集成，实现晶圆制造、封装测试的全流程透明化，实时监控设备状态与在制品（WIP）数据；
供应链协同优化：构建SRM（供应商关系管理）与WMS（仓储管理）系统，提升原材料采购效率与库存周转率，应对“缺芯潮”下的供应链波动。
2. 技术赋能：从二次开发到生态融合
无锡哲讯的独特优势在于其强大的二次开发能力与行业生态整合力。例如：
自主研发的OMS烘箱管理系统，可实时监测温度曲线与工艺参数，确保封装环节的稳定性；
与第三方系统（如MES、BI）无缝对接，打破数据孤岛，构建从生产到决策的一体化平台；
通过SAP Business One on HANA的高性能计算，实现海量数据的实时分析，为工艺优化提供科学依据。
标杆案例：无锡哲讯与半导体领军企业的共赢之路
案例1：大摩半导体——从“数据孤岛”到“智能工厂”
大摩半导体作为国内功率器件领域的佼佼者，曾面临生产数据分散、设备协同效率低的难题。无锡哲讯为其部署SAP Business One on HANA系统，集成MES与设备物联网平台，实现以下突破：
生产周期缩短20%，设备利用率提升15%；
质量追溯时间从小时级降至分钟级，客户投诉率下降30%。
案例2：无锡金兰半导体——供应链与制造的数字化跃迁
作为新洁能股份（股票代码：605111）旗下企业，无锡金兰半导体通过哲讯的SAP解决方案，构建了供应链与智能制造双平台：
SRM系统实现供应商分级管理，采购成本降低12%；
智能仓储系统（WMS+PDA）使库存准确率达99.9%，拣货效率提升40%。
案例3：无锡卓瓷科技——高精密陶瓷材料的数字化突围
在高精密陶瓷领域，无锡卓瓷科技携手哲讯启动SAP&BI项目，打通研发、生产与销售数据链：
通过BI报表工具实时分析市场趋势，新品上市周期缩短30%；
生产排程智能化，订单交付准时率提升至98%。
未来展望：以数字化底座驱动半导体产业创新
无锡哲讯始终以“科技赋能产业”为使命，持续深耕半导体行业。2023年，其自主研发的TCC测试硬件系统与在制品（WIP）管理系统已成功应用于多家封测企业，进一步夯实了在半导体后道工艺的技术优势。
随着AI、物联网等技术的渗透，半导体企业的竞争将更聚焦于数据价值挖掘与生态协同能力。无锡哲讯通过SAP系统的持续迭代与行业场景深化，正助力更多企业从“制造”迈向“智造”，为中国半导体产业的全球崛起注入数字动能。
从芯片设计到智能工厂，从供应链优化到生态协同，无锡哲讯以SAP为基，以行业为锚，书写着中国半导体企业的数字化转型传奇。未来，这场“芯”征程，仍将因科技的力量而更加璀璨。
