随着消费电子领域家电的多功能化，以及在车载设备中用来实现自动驾驶的各种传感器模块等各领域应用的发展，预计未来应用产品中搭载的二极管数量将会继续增加。另外，在工业设备和ｘＥＶ等车载设备领域，由于电机性能日益提高，预计电路中的电流也会越来越大，因此需要继续增强大电流产品阵容。罗姆为了满足更小型、更大电流、更低损耗、更高性能等诸多难以同时实现的需求，一直在推进超越需求的开发。
例如，作为小型且支持大电流的封装，罗姆计划增强ＴＯ－２７７封装（６．５ｍｍ×４．６ｍｍ尺寸）的产品阵容，并且已经开始了部分产品的量产。还有，预计２００Ｖ耐压产品在ｘＥＶ车载逆变器和车载充电器等应用中的需求将会迅速增加，因此罗姆已经在开发２００Ｖ耐压的新产品，并计划在２０２２年内投入市场。未来，罗姆将继续扩充产品阵容，满足市场多样化的需求，并为日新月异的下一代车载应用实现更高性能、更多功能和更低功耗贡献力量。在消费电子设备中，随着应用产品的功能越来越多，电路板密度也变得越来越高，甚至密度超过车载设备，因此需要更小型和超低损耗（超低ＶＦ）的ＳＢＤ。
另外，在工业设备应用中，其对高可靠性的要求与车载应用相同，而且由于应用产品的机型寿命较长，因此长期稳定供应也很重要。综上所述，身为通用器件的ＳＢＤ，在不同的领域和应用中，其发展趋势大不相同，制造商在其产品开发过程中，要求一些存在权衡关系（例如更低损耗和更高可靠性、更小型和更大电流）的特性同等出色。为了满足如此广泛的需求，罗姆不断推动相应产品的开发，并建立了以垂直统合型生产体系为中心的长期稳定供应体系。在下一节中，将具体介绍罗姆的ＳＢＤ产品阵容。
该系列为通用型产品，与相同尺寸的罗姆以往产品相比，ＶＦ特性降低约２５％。在车载应用中，正向损耗非常少，因此作为要求更高效率的汽车信息娱乐系统和车载ＬＥＤ灯等的保护二极管，非常受欢迎。２０２１年８月，封装阵容中又新增了车载用超小型ＰＭＤＥ封装，可满足市场对更小封装的需求。
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