星嵌 OMAPL138工业核心板 TI ARM9+DSP C674x Linux C6000 uPP

1 核心板简介

SOM-XQ138基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，双核主频456MHz，C6000 DSP + ARM设计的工业级核心板；

核心板采用工业级B2B连接器板对板，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

SOM-XQ138引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，用户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

不仅提供丰富的Demo程序，还提供全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP软件开发。

 

核心板特点

※ 工业级TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，主频456MHz；

※ 工业级B2B连接器，稳定性强，易插拔，防反插；

※ 板载DDR2、ETH PHY，降低了开发难度和时间成本；

※ 核心板尺寸（50mm*35mm），仅硬币大小，占用空间小；

※ 支持裸机、SYS/BIOS操作系统；

 

 

图 1 核心板正面图

 

2 典型应用领域

图像处理设备	工业控制	智能电力系统
手持检测仪器	音视频数据处理	高精度仪器仪表
数据采集处理显示系统	中高端数控系统	通信设备

 

3 硬件参数

DSP	TI OMAP-L138，浮点DSP C6748+ARM9，双核主频456MHz
ROM	512MByte SD NAND FLASH （128MB/512MB/4GB可选，标配512MB）
RAM	128M DDR2
B2B Connector	100pin 公座、100pin 母座 B2B 工业级连接器，共 200pin，间距 0.4mm，合高 4.0mm
LED	1x 电源LED
	2x 用户可编程LED
PHY	USB PHY
	10/100M Ethernet PHY
工作电压	5V 直流
环境温度	工业级 -40°C - 85°C

 

4 软件参数

CCS版本号	CCS7.4
DSP端软件支持	裸机、SYS/BIOS操作系统
ARM端软件支持	裸机、Linux kernel 4.19.94（2019 LTS）

 

5 开发资料

（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

（2）提供丰富的 Demo 程序；

（3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；

 

6 机械尺寸

电路板尺寸	50mm*35mm
PCB层数	8层 沉金工艺
PCB厚度	1.6mm
固定孔	4 个M2螺丝孔位

 

7 产品选型

型号	DSP器件	主频	DDR2	NAND FLASH	温度级别
SOM-XQ138	OMAPL138	456MHz	128MByte	512MByte	工业级
SOM-XQ138	OMAPL138	456MHz	256MByte	4GBytes	工业级

 

 

咨询未必选择，只是多一个参考！