R5F56609BDFP_ R5F56609HDFB 32位微控制器支持 5V电压，可提高抗噪性。该器件是一款120MHz通用MCU，与现有MCU相比，有效引脚的数量增加了10%或更高。该MCU支持CAN-FD，这在RX MCU中尚属首次。具有面向工业、机器人、电动自行车等的高速通信功能。该器件降低了BoM成本并支持HOCO 1%。
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R5F56609BDFP 产品属性
核心处理器： RXv3
内核规格： 32-位
速度： 120MHz
连接能力： CANbus，EBI/EMI，I2C，LIN，SCI，SPI
外设： DMA，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数： 91
程序存储容量： 1MB（1M x 8）
程序存储器类型： 闪存
EEPROM 容量： 32K x 8
RAM 大小： 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)： 2.7V ~ 5.5V
数据转换器： A/D 24x12b; D/A 2x12b
振荡器类型： 外部，内部
工作温度： -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型： 表面贴装型
封装/外壳： 100-LQFP
供应商器件封装： 100-LFQFP（14x14）
R5F56609HDFB 器件规格
核心处理器： RXv3
内核规格： 32-位
速度： 120MHz
连接能力： CANbus，EBI/EMI，I2C，LIN，SCI，SPI
外设： DMA，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数：130
程序存储容量： 1MB（1M x 8）
程序存储器类型： 闪存
EEPROM 容量： 32K x 8
RAM 大小： 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) ：2.7V ~ 5.5V
数据转换器： A/D 24x12b; D/A 2x12b
振荡器类型： 外部，内部
工作温度： -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型： 表面贴装型
封装/外壳： 144-LQFP
供应商器件封装： 144-LFQFP（20x20）
