ProASIC3闪存FPGA具有出色的性能、密度和特性，显著优于ProASICPLUS系列。这些FPGA采用非易失性闪存技术，可即刻实现安全、低功耗的单芯片解决方案。
供求产品：A3P1000-FG256I、A3P1000-FGG256I
年份：新23+
封装：BGA
系列：ProASIC3
总 RAM 位数： 147456
I/O 数： 177
栅极数： 1000000
电压 - 供电：1.425V ~ 1.575V
安装类型： 表面贴装型
工作温度： -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳： 256-LBGA
供应商器件封装： 256-FPBGA（17x17）
特性
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大容量：
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15K至1M系统门
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高达144Kb的真正双端口SRAM
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多达300个用户I/O
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可重编程闪存技术：
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130nm、7层金属（6铜）、基于闪存的CMOS工艺
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即时0级支持
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单芯片解决方案
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断电时保留编程设计
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高性能：
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350MHz系统性能
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3.3V、66MHz 64位PCI
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系统内编程 (ISP) 和安全性：
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通过JTAG（符合IEEE 1532标准）并使用片上128位高级加密标准 (AES)（支持ARM的ProASIC3器件除外）的ISP
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FlashLock可确保FPGA内容
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低功耗：
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内核电压可实现低功耗
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支持仅1.5V系统
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低阻抗闪存开关
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高性能路由层次结构：
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分段、分层路由和时钟结构
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嵌入式内存：
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1Kb的FlashROM用户非易失性存储器
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具有可变长宽比4608位RAM的SRAM和FIFO
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块（×1、×2、×4、×9和×18组织）
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真正的双端口SRAM（×18除外）
这些闪存FPGA非常适合用于消费类、工业、通信、医疗和汽车应用。
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