高通QCC3056蓝牙音频SoC，是一款超低功耗、单芯片解决方案，采用WLCSP封装，内置强大的四核处理器架构，支持蓝牙5.2和Qualcomm TrueWireless 镜像技术，提供稳定的连接；支持Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术，支持aptX Adaptive音频解码、cVc回声消除和噪声抑制等，还可支持在本款产品上未应用的自适应主动降噪功能。
供求蓝牙芯片（AB1565A、QCC3056）蓝牙5.3 蓝牙音频认证的单芯片解决方案
型号：
AB1565A、QCC3056
批次：新年份
封装：QFN、WLCSP
AB1565是蓝牙5.3和蓝牙音频认证的单芯片解决方案，包含ARM?Cortex?-M4F应用处理器，可实现高性能和高能效。
Tensilica HiFi Mini处理器嵌入AB1565的I/O外围控制、协议栈和DSP处理功能。它集成了混合有源噪声消除（ANC）、新一代回声消除和降噪方案，提高了耳机产品上语音通话的音频质量。
AB1565还支持Airoha MCSync（多播同步）技术，该技术允许耳塞在左右耳塞之间无缝切换，以获得更均衡、低延迟的声音。
特征
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语音助手支持
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参考iOS、Android智能手机、PC APP
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可编程软件开发工具包和工具支持
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音频/ANC/语音调谐工具
应用程序
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立体声耳机、TWS、扬声器、Soundbar和超低音扬声器、蓝牙发射机
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