SMT贴片加工pcba立碑现象的原因和解决方法

SMT贴片加工pcba立碑现象的原因和解决方法

 

SMT贴片加工行业，常见的pcba不良现象有很多，包括立碑、连桥、葡萄球等等，下面江西英特丽电子技术给大家分析下pcba立碑现象的原因和解决方法

 

什么是立碑

立碑是过程中，常见的chip件（尤其是重量轻的）立起的现象，SMT行业内称这种现象为立碑，下图为不良立碑图；

SMT贴片加工 PCBA电子元件立碑图

 

立碑现象的发生有多种情况，下面给大家讲述发生立碑现象产生的原因及解决对策

 

一、PCB板设计问题

PCB电路板焊盘大小设计不规则，焊盘位置两端不规则，一侧焊盘面积大，一侧焊盘面积小，导致回流焊盘两端热量不均匀，发生pcba上的电子元件出现立碑现象；

电子元器件布局不合理，pcb板上的电子元件大小尺寸不一，经过回流焊焊接的时候，电子元件受热温差过大导致两边吸热不均匀，产生立碑；

解决方案：

1. 优化焊盘设计，确保焊盘两端位置大小一致；

2. 电子元件，布线设计布局合理，元器件排列清晰；

二、电子元件物料原因

部分电子元件可焊性差，锡膏经过回流融化后，电子元件焊脚表面氧化，出现拒焊现象，造成立碑

解决方案：

更换物料，或者优化回流炉温曲线，让电子元件温差感应更加均匀，减少立碑不良；

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三：SMT贴片加工工艺原因

1. 产生pcba不良现象，业内认为70%的原因是因为印刷不良导致，锡膏印刷焊盘两端印刷高度、锡膏平整度不一致、在经过回流时，电子元件一端的锡膏已融化完，而另外一端还未融化完，一端就会被拉起，因此出现SMT贴片加工立碑现象。

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解决方案：

1. 确保锡膏印刷质量要好，锡膏印刷厚度、平整度好，最好在锡膏印刷机后端放置SPI，检测锡膏印刷的品质，降低不良现象。

2. 贴片机元件贴片精度提高，降低贴片元件位置偏移；

 

 

以上三种情况，是导致pcba电子元件立碑现象产生的主要原因，在SMT贴片加工过程中，需要工厂工程师和操作员必须谨慎对待。

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