美国对华为制裁再升级：进一步限制获取美国技术及芯片设计

：日前，华为消费者业务CEO余承东曾宣告，今年秋季华为麒麟高端芯片或成绝版。而美国商务部的又一轮制裁措施将使华为雪上加霜，令华为外购芯片之路进一步受到限制。

8月17日，美国商务部公布针对华为的新一轮制裁措施。措施有两点：

一是进一步限制华为获取美国技术的能力，重点限制美国以外企业用美国软件设计的芯片；

二是将38家华为下属企业加入实体清单，主要涉及华为云。自华为2019年5月首次被列入黑名单后，已有152个华为关联企业被纳入黑名单。

美国商务部声明中表示，该修正案进一步限制了华为获得使用美国软件或者技术开发或者生产的同等芯片。

新一轮制裁限制了什么？

美国商务部长罗斯（Wilbur Ross）表示，此次禁令是为了限制华为通过第三方获取美国技术。他补充道，“华为及其海外分支机构已经加大了从美国购入软件技术及先进半导体的力度。”

在接受美国福克斯新闻采访时罗斯表示，“新规明确规定，任何使用美国软件或美国制造设备为华为生产产品的行为都是被禁止的，都需要获得许可证。”

美国商务部针对华为最新制裁措施

一条新的单独规定也要求，当名单上的华为等公司充当“购买者，中间收货人，最终收货人或最终用户”时，经济黑名单上的公司必须获得许可。

美国国务卿迈克 · 庞培也在推文中表示，该规则的变更将防止华为通过替代芯片生产和提供现有芯片来规避美国法律。他在声明中还补充提到，华为一直在试图规避美国于5月对其施加的限制。

美国半导体产业协会(SIA)称，“对商业芯片销售的这些广泛限制，将给美国半导体业带来重大破坏。我们对政府突然的转变感到讶异和担心，政府先前支持以范围较狭窄的方式实现国家安全目标、同时限制对美国企业的伤害。”

美国商务部对华为的制裁开始于2019年5月16日。据财新报道，彼时美国商务部首次将华为列入实体清单，使其无法获得美国技术成分超过25%的产品。华为随后自研大量芯片，同时从日本、韩国、欧洲等地采购零部件，以替代美国产品。华为在2019年仍实现了销售收入和净利润的双增长。

8月7日，华为消费者业务CEO余承东表示，今年秋天华为将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的“绝版”。

余承东对美国升级制裁表示了遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

他补充道，“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

“曲线救国”难成，供应商忧心

美国的制裁政策对华为及其供应商产生了重大影响。

公告显示，本次美国商务部把来自21个国家和地区的38 个华为分支机构列入实体名单，大多是华为云的机构，如华为云北京、华为云大连，还有华为在多国的研究机构。

据机器之心报道，在芯片的设计和生产过程中，很多环节都依赖于美国公司提供的技术。华为旗下的海思半导体依赖Cadence Design Systems(CDNS.O)和Synopsys(SNPS.O)等美国企业的软件来设计芯片，生产则外包给使用美国公司设备的台积电(2330.TW)。

第一财经援引Canalys分析师贾沫观点表示，这是基于今年5月美国对华为禁令约束了更加明确且严格的条规。基本阻断了华为之后直接从其他使用美国技术的芯片制造商购买芯片的路。每次合作都需要经过美国商务部的审批，拿到许可证。

但分析师同时强调，美国商务部文件中并没有阐明如何定义“basis”，所以联发科或三星等芯片制造商是否被包含在内还需要进一步的解读。

据财新报道，在5月份的制裁后，外界认为打击的是华为自研芯片的能力，华为可以通过向联发科等美国之外的芯片设计企业购买现成（off-the-shelf）的芯片，来填补自研芯片的空白。

但现在随着制裁升级，“曲线救国”的路可能行不通了。在华为的芯片供应商中，联发科为华为提供中低阶手机芯片，而现在受禁令影响，联发科今日开盘一度大跌近 10%。