Tiger Lake处理器用上MCP多芯片技术

根据之前曝光的路线图，Intel 在今年首发 10nm 的 Ice Lake 处理器之后，明年会推出第二代 10nm 工艺的 Tiger Lake 处理器，不过初期依然是用于移动市场，2021 年才会用于桌面处理器中。

对于 Tiger Lake 处理器，目前可以知道的是它会使用第二代 CPU 微内核 Willow Cove，GPU 变化则是最大的，Gen12 核显会升级到 Xe 架构，号称是 13 年来 Intel GPU 架构变化最大的一次，性能是目前核显的 4 倍。

除了 CPU、GPU 大改之外，10nm 工艺的 Tiger Lake 在封装上也可能全面升级，日前在 ECE 欧亚经济联盟官网上的认证中，人们发现 Tiger Lake-U 4+2（意味着是 4 核 +GT2 核显）使用了 MCP 多芯片封装技术。

放在前几年，MCP 封装技术没什么独特的意义，胶水多核这样的技术 10 多年前就用过了，但是现在情况不同了，Intel 这两年来先后推出了更先进的 2D、3D 封装技术，分别是 EMIB、Foveros，这些技术不同于简单的胶水多核，而是可以把不同架构、不同工艺的芯片封装在一起，技术含量高太多了。

　考虑到 Tiger Lake 处理器是面向 2020 年到 2021 年的时间点，那么这里的 MCP 封装就不应该是传统的方式，怎么着也会用上 EMIB 或者 Foveros 封装。

　　如果真是这样，那就意味着之前的一个猜测成为现实了，前不久就有传闻称 Intel 之所以在 2021 年的 Rocket Lake 火箭湖处理器上继续使用 14nm 工艺，目的就是将 CPU、GPU 单元分离，CPU 部分是 14nm 制程的高性能核心，GPU 则可选 14nm Gen9 核显或者 10nm 的 Xe 核显，组合方式灵活多了。