北京太速科技博客
orihard920
全部博文(103)
2024年(14)
2023年(17)
2022年(30)
2021年(28)
2020年(6)
2019年(4)
2018年(1)
2017年(3)
gaokeke1
fly_tige
丸喵喵
xiao94yi
hexiaoya
universa
km康蒙92
liu65171
wojiuzhu
分类: 高性能计算
2022-01-24 17:01:25
北京太速科技自主研发的TMS320C6670核心板,采用TI KeyStone系列的四核定点/浮点DSP TMS320C6670作主处理器。板卡引出处理器的全部信号引脚,便于客户二次开发,降低了硬件的开发难度和时间成本。板卡满足工业级环境应用。
图 1:核心板照片
图 2:核心板结构框图
处理器
TI 四核处理器 TMS320C6670,支持定点、浮点运算, 单主频1.2GHz
DDR3
MT41K256M16JT-125,256M x 64bit = 2GB
ROM
SPI Flash 16MB
EEPROM
1Mbit
传感器
18B20,单总线
LED
x3 DSP状态指示,x1用户可编程
连接器
2x 100pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm,信号速率高可达10GBaud
仿真器接口
1x14Pin Rev B JTAG接口,间距2.54mm
启动方式
2位拨码开关的第1位
复位方式
CPLD控制
高速接口
SRIO x 4@Per Lane 5Gbps
PCIe x 2@Per Lane 5Gbps (软件暂不支持)
Hyperlink x 4@Per Lane 12.5Gbps (软件暂不支持)
SGMII x2
低速接口
GPIO x16
UART x1
SPI x1
IIC x1
? 工作温度:商业级 0℃ ~ +55℃,工业级-40℃~+85℃
? 工作湿度:10%~80%
? 单电源供电,整板功耗:10W
? 电压:DC +12V, 1.5A
? 纹波:≤10%
? 高速信号处理
? 软件无线电
PCB尺寸
100mm*68mm
固定安装孔数量
4个
散热器安装孔数量
2个
上一篇:无线电核心板设计资料第501篇:基于TMS320C6670的软件无线电核心板
下一篇:611-基于VU9P的双路5Gsps AD 双路6Gsps DA PCIe数据卡
登录 注册