C6678处理平台设计资料第5篇：基于TMS320C6678+XC7K325T的6U CPCIe高性能处理平台

基于TMS320C6678+XC7K325T的6U CPCIe高性能处理平台

 

一、板卡概述

     本板卡系北京太速科技自主研发，基于CPCI 6U架构，符合CPCI2.0标准。采用 DSP TMS320C6678芯片和Xilinx公司K7系列FPGA XC7K325T-2FFG900，XC7K160T-2FBG672芯片作主处理器。板卡包含PCI接口、2路千兆以太网接口、FMC接口、4路SFP+光口,仿真器接口。可用于软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等。支持热插拔，设计芯片满足工业级要求。

二、处理器

      TI DSP TMS320C6678，Xilinx FPGA XC7K325T-2FFG900，Xilinx FPGA XC7K160T-2FBG672；

三、内存

1. C6678 ，2GB DDR3 ，64 bit，1333MHz 带ECC，32MB NorFlash 程序加载；
2. XC7K325T， 2GB DDR3 ，64 bit， 128M BPI Flash 程序加载；
3. XC7K160T ，2GB DDR3 ，64 bit；

四、片间互联

1. C6678 与 XC7K325T 实现 SRIO 互联；
2. C6678 与 XC7K325T 实现 GPIO，UART，SPI互联；
3. XC7K325T 与 XC7K160T 实现60个GPIO互联；

五、前面板接口

1. 两路千兆以太网；
2. J30J 仿真器接口；
3. 一个FMC HPC 接口，带 x8 GTX；
4. 四路SFP+ 光口；

六、背板接口

1. J1 -32 bit PCI总线；
2. XP2 - x8 GTX；
3. J3，J4，J5 共160个GPIO；

七、物理特性

工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃；

工作湿度：10%～80%；

八、供电要求

 双电源供电，整板功耗：40W；

 电压：+5V  5A，+3.3V3A；

 纹波：≤10%；

九、应用领域

 软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集处理。