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2016年(2)

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分类: C/C++

2016-09-21 22:42:23

原文地址:常用元器件的封装 作者:

    
    固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的,包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等,其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距,单位为“英寸”(1英寸=1000mil=2.54cm)。 贴片电阻封装模型0805指的是80mil*50mil的。
    无极性电容的封装模型为RAD系列,例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等,其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列,例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”,其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,第二个数字表示电容外形的尺寸,单位为“英寸”。
    二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)~diode-0.7(大功率),其中的数字亦指两管脚间的距离(英寸)。发光二极管: 管脚间距为2.54,则可以选用0805或1206或RB.1/.2等
    三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管),由于形式众多,具体可以看datasheet中,如9013是T0-92。

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