高性能MCU系列、STM32H755ZIT6/STM32H755XIH6 32BIT IC 闪存微控制器

STM32H755xI器件基于高性能Arm?Cortex?-M7和Cortex?-M4 32位RISC内核。Cortex?-M7核心的工作频率{BANNED}最佳高为480 MHz, Cortex?-M4核心的工作频率{BANNED}最佳高为240 MHz。两个核心都具有浮点单元(FPU)，支持Arm?单精度和双精度(Cortex?- m7核心)操作和转换(IEEE 754兼容)，包括一整套DSP指令和内存保护单元(MPU)，以增强应用程序安全性。
技术参考
一、STM32H755ZIT6 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP

核心处理器：ARM? Cortex?-M4/M7
内核规格：32 位双核
速度：240MHz，480MHz
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I?C，IrDA，LINbus，MDIO，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPDIF，SPI，SWPMI，UART/USART，USB OTG
外设：欠压检测/复位，DMA，I?S，LCD，POR，PWM，WDT
I/O 数：97
程序存储容量：2MB（2M x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.62V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 23x16b; D/A 2x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：144-LQFP
供应商器件封装：144-LQFP（20x20）

二、STM32H755XIH6 IC MCU 32BIT 2MB FLASH TFBGA

核心处理器：ARM? Cortex?-M4/M7
内核规格：32 位双核
速度：240MHz，480MHz
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I?C，IrDA，LINbus，MDIO，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPDIF，SPI，SWPMI，UART/USART，USB OTG
外设：欠压检测/复位，DMA，I?S，LCD，POR，PWM，WDT
I/O 数：168
程序存储容量：2MB（2M x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.62V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 36x16b; D/A 2x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：265-TFBGA
供应商器件封装：240+25-TFBGA（14x14）