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分类: 嵌入式

2022-11-29 10:55:31

描述

MC9S12XD系列保留飞思卡尔现有16位MC9S12 MCU系列用户目前享有的低成本、低功耗、EMC和代码大小效率优势。

基于增强的S12核心,MC9S12XD系列将提供2到5倍于25mhz S12的性能,同时保持与S12的高度引脚和代码兼容性。

MC9S12XD系列引入了性能提升的XGATE模块。使用增强的dma功能,这个并行处理模块通过提供高速数据处理和外设模块、RAM、Flash EEPROM和I/O端口之间的传输来卸载CPU。除了CPU, XGATE还提供高达80 mips的性能,可以访问所有外设,Flash EEPROM和theRAM块。

MC9S12XD系列由标准片上外设组成,包括高达512千字节的flashheeprom, 32千字节的RAM, 4千字节的EEPROM, 6个异步串行通信接口(SCI), 3个串行外设接口(SPI),一个8通道IC/OC增强捕获计时器,一个8通道10位模数转换器,一个16通道10位模数转换器,一个8通道脉冲宽度调制器(PWM), 5个CAN 2.0 a, B软件兼容模块(MSCAN12),两个ic间总线块和一个周期性中断计时器。MC9S12XD系列具有完整的16位数据路径。

详细参数

型号:MC9S12XDT512CAG  MC9S12 

产品种类:嵌入式 - 微控制器MCU

核心处理器:HCS12X

内核规格:16 位

速度:80MHz

连接能力:CANbus,EBI/EMI,I?C,IrDA,LINbus,SCI,SPI

外设:LVD,POR,PWM,WDT

I/O 数:119

程序存储容量:512KB(512K x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:4K x 8

RAM 大小:20K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 24x10b

振荡器类型:外部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:144-LQFP(20x20)

注:本文部分内容来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!

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