16位微控制器MC9S12XDT512CAG 512KB FLASH HCS12X技术参数

描述

MC9S12XD系列保留飞思卡尔现有16位MC9S12 MCU系列用户目前享有的低成本、低功耗、EMC和代码大小效率优势。

基于增强的S12核心，MC9S12XD系列将提供2到5倍于25mhz S12的性能，同时保持与S12的高度引脚和代码兼容性。

MC9S12XD系列引入了性能提升的XGATE模块。使用增强的dma功能，这个并行处理模块通过提供高速数据处理和外设模块、RAM、Flash EEPROM和I/O端口之间的传输来卸载CPU。除了CPU, XGATE还提供高达80 mips的性能，可以访问所有外设，Flash EEPROM和theRAM块。

MC9S12XD系列由标准片上外设组成，包括高达512千字节的flashheeprom, 32千字节的RAM, 4千字节的EEPROM, 6个异步串行通信接口(SCI)， 3个串行外设接口(SPI)，一个8通道IC/OC增强捕获计时器，一个8通道10位模数转换器，一个16通道10位模数转换器，一个8通道脉冲宽度调制器(PWM)， 5个CAN 2.0 a, B软件兼容模块(MSCAN12)，两个ic间总线块和一个周期性中断计时器。MC9S12XD系列具有完整的16位数据路径。

详细参数

型号：MC9S12XDT512CAG  MC9S12 

产品种类：嵌入式 - 微控制器MCU

核心处理器：HCS12X

内核规格：16 位

速度：80MHz

连接能力：CANbus，EBI/EMI，I?C，IrDA，LINbus，SCI，SPI

外设：LVD，POR，PWM，WDT

I/O 数：119

程序存储容量：512KB（512K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：4K x 8

RAM 大小：20K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.35V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 24x10b

振荡器类型：外部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：144-LQFP（20x20）

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