CC2650资料汇总

裸机程序&tisearch=Search-CN-Support



1 官方资料 2

2 论坛资料 3

2.1 TI 简介 3

2.2 TI  套件注意事项汇总 5

2.3 EEworld独家原创视频：大话TI  6

2.4 板子开箱照_到手花费人民币2100+ 6

2.5开发环境搭建 6

1 官方资料

官网：

开发工具概述：

开发环境：

下载工具：XDS100V3 + 

协议栈：Bluetooth Low Energy Software Stack，

软件：

原理图：

参考手册：

完全手册：

 Developer’s Guide.pdf

Datasheet：，

Android源码：

操作系统： 

2 论坛资料

2.1 TI CC2650简介

TI已经发布新一代蓝牙无线芯片，CC26XX，包括和。和内置48MHZ的M3内核，专门用来处理应用代码。

    现在市面上现存的大部分BLE的芯片为M0内核，应用和蓝牙协议栈都使用同一个内核处理，这样会对运算和代码产生限制，因为M0不是高性能的内核，本身能力有限。而且CPU的时序和资源需要同时被应用和蓝牙协议栈共用。CC26XX系列，有一个单独的M0内核处理蓝牙底层协议栈，M3内核则处理应用和蓝牙上层协议。

M3的CPU更加强大，可以更好的处理复杂运算，譬如瘦身机，工业控制，家用自动设备，你完全不需要再使用外设的处理器。
   
    功耗方面，CC26XX也有非常优异的表现，如果你对/熟悉，你就会知道，它们17到18ma的功耗，相对于其他的BLE芯片来说，是非常高的。CC26XX在功率为0DB时，收数据功耗为5.9ma，发射数据功耗为6.1ma。你的产品可以使用纽扣电池工作数年。
     CC26XX接口丰富，还有专用的外围传感器控制器，用来分担CPU的运算，和进一步降低功耗。
48-MHz ARM? Cortex?-M3 CPU
128-KB flash and 20-KB SRAM
1.8V to 3.8V Input Voltage
CC26xx: Bluetooth Smart connectivity with Bluetooth 4.1:
2.4-GHz Bluetooth LE Radio
-97-dBm Rx sensitivity, up to +5-dBm Tx output power
CC13xx: Sub-1GHz
Modes: 1-μA Sleep, 100-nA Shutdown with External Wakeup
Sensor Controller Engine
12-bit, 200ksps ADC
2x Comparators
SPI and I2C Digital Sensor Interface
Time to Digital Converter
2kB SRAM
Support for 8 Capacitive Buttons
SPI, I2C and I2S Interfaces
Real-Time Clock, AES and Random Number Generator
56-QFN (7 x 7 x 0.6 mm), 68-ball WLCSP (3.9 x 3.5 x 0.55 mm)
$2.70 @ 1ku

功耗：

Active-mode RX:5.9 mA
Active-mode TX @ 0dBm: 6.1mA
Active-mode TX @ 5dBm: 9.1mA
在功率为5dBm时，功耗仅为9.1ma，nRF51822在功率为0dBm时，功耗在9-10ma左右
唯一能够在功耗方面和CC26XX媲美的设备为Dialog的DA14580，功耗大约为5ma。但是DA14580没有内置Flash和Cotex-M3的内核。
你应该已经注意到CC26XX系列运行在48MHZ时，功耗为61uA/MHZ，可能会比运行速度更慢的设备功耗大，但是必须考虑，更快的运行速度可以让你的设备更快的进入睡眠模式。当设计产品时，确保你已经考虑到各个方面。
Contex-M3处理器
SimpleLink系列另外一个重大创新是包含了独立的Cotex-M3内核，最高运行频率为48MHZ，相对于专用的Contex-M3内核来说，运行速度更慢，无疑表明TI已经在低功耗方面做过优化。专用的应用CPU会让开发更加简单，运行速度更快，CPU的循环不会因为需要处理BLE的通讯而受到影响。
蓝牙协议栈
    蓝牙4.1版本协议仍需要更新，但是因为TI在BLE市场耕耘已久，我们可以期待TI的协议栈会更加符合市场的需求。
TI已经明确指出将会支持蓝牙4.2协议，在隐私，安全性方面都会有提升，更重要的是将会支持IPV6。
射频性能
    CC26XX接收灵敏度为-97dBm, 市面上的BLE芯片大部分在-92dBm，CC26XX多的5dB意味着更好的信号接收。
开发环境
    因为/是8051内核，所以开发必须要用IAR，CC26XX系列支持IAR和TI的CCS开发环境。TI的SmartRF编程器和工作站已经可以支持CC26XX系列，所以如果你开发过货，你可以继续使用这些工具来开发CC26XX系列产品。
外围传感器控制器
    BLE智能产品都会有很多外围传感器，这些传感器一般使用SPI和I2C接口传输数据，一般而言，需要唤醒CPU来接收数据，这样就很没有效率。
TI的CC26XX系列产品包含有专门的传感器控制器，这颗控制器功耗非常低，而且在某些方面和MPS430的设备非常相似。（例如200ksps ADC)
联客智能作为TI官方IDH，提供CC26XX系列完整方案，硬件，软件，APP，云端服务。

2.2 TI CC2650 套件注意事项汇总

最近在用TI的做一款低功耗蓝牙设备，板子入手两天，发现了一些使用中常遇到的问题，为避免大家走弯路，整理上来，以供参考。

1：开发环境我用的IAR 7.4,SDK版本tirtos_simplelink_2_11_01_09，ble_cc26xx_2_00_00_42893。

建议在完全理解开发包的程序架构之前，按照默认路径安装，不要怜惜那一点主分区空间了。

2：IAR的环境变量中设置要注意你的系统，如果是64位，恭喜你，否则，请编辑BOUNDARY路径为C:\Program Files\Texas Instruments\Boundary；默认支持64系统的路径为C:\Program Files (x86)\Texas Instruments\Boundary。

3：CC26XXWARE=C:\ti\tirtos_simplelink_2_11_01_09\products\cc26xxware_2_20_06_14829修改为

CC26XXWARE=C:\ti\tirtos_simplelink_2_11_01_09\products\cc26xxware_2_00_06_14829 

4：APP编译时，第一次编译因为预编译处理时间很长，差不多一根烟的时间也未必可以编译好，所以，耐心等待，请确定不是你的电脑死机，呵呵。

     Stack编译也请耐性等待。

5：使用IAR+JLINK调试时，请在DEBUG选择J-link,另Extra Options 选项卡将命令行勾选去掉。

6：在运行程序后，请不要直接用手机搜索蓝牙设备，因为我的红米2A搜不到，相信你的也未必搜到，他们数据结构不同；郑重建议使用TI 的BLE Device APP,进行搜索和操作设备。

完成以上设置和操作后，一颗你专用的蓝牙平台就跃然于你的手机，（当然，我没有屏，只是一片裸调），如果你也是裸调，注释掉LCD的代码吧，可能等待响应，造成系统阻塞。

2.3 EEworld独家原创视频：大话TI CC2650

视频：[经验分享] EEworld独家原创视频：大话TI CC2650，持续更新。 

本系列视频由电子工程世界(EEworld)联合TI重磅推出,该视频由EEworld社区资深工程师主讲。 

17:59 课时1   

18:25 课时2   

18:17 课时3   

12:21 课时4   

2.4 CC2650DK板子开箱照_到手花费人民币2100+

有图有真相。

2.5开发环境搭建

[原创文章] 【一起来玩ble+zigbee+6lowpan！】——TI CC26xx开发环境搭建_IAR+KEIL+GCC+CCS。

2.6 CCS裸机调试

工具及资料下载地址：