天嵌最新开发平台——TQ335X coreB核心板,鉴于TQ335X coreA工业级核心板广受用户欢迎,天嵌科技推出更高性价比,更多元化的TQ335X coreB核心板。
下面,是TQ335XcoreA核心板与TQ335XcoreB核心板的基本参数对比。
模块
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TQ335X_coreA
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TQ335X_coreB
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核心板层数
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160pin
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160pin
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CPU
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TI AM335X ARM Cortex A8
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TI AM335X ARM Cortex A8
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主频
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最高1GHz
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最高1GHz
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内存
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512MB,DDR3 256M*2pcs
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512MB,DDR3 512M*1pcs
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Nandflash
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256MB,SLC(K9F2G08)
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4GB,EMMC
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核心板工作功耗
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5伏 300毫安
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5伏 300毫安
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工作温度
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-40℃ ~ 85℃
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0℃~70℃
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核心板尺寸
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66.5*41*7.5mm
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50*41*7mm
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接口形式
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插针
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B2B
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首先,从接口形式来看,TQ335X coreA核心板接口为插针,而TQ335X coreB核心板接口为B2B。在接口上,B2B接口的传输速度明显比插针接口快,所以在整体传输速度上,coreB比coreA优胜。
接着,TQ335X coreA核心板的尺寸为66.5*41*7.5mm,TQ335X coreB为50*41*7mm,明显是coreB优胜,更佳的性能上,体积更小,从而适应更多的开发应用。
TTQ335X_COREB核心板实物图
最后,在工作温度上,TQ335X coreA核心板为-40℃ ~ 85℃,范围远大于coreB的0℃~70℃。适应环境的程度上,工业级coreA核心板强于消费机coreB核心板。
从TQ335X coreA核心板与TQ335X coreB核心板的基本参数对比,coreB的性能上比coreA优秀,从适应环境上coreA比较优秀。所以,coreB核心板是coreA核心板的改进版,也是其的消费级开发平台的补充。
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