回流焊焊接缺陷以及改正方法

　　电子元件在生产的过程中所出现的障碍性问题，并不是单一的因素所造成的。所以()在焊接的过程所出现的缺陷，我们要找出来进行研究，并进行改正。这样我们就可以达到工艺标准的要求。

　　回流焊中锡珠形成的原因

　　回流焊在焊接的过程中出现锡珠，常常会隐藏在矩形片式元件的两端的侧面或者是细间距引脚之间。元件进行贴装的过程中，焊膏一般会置于片式元件的引脚与焊盘之间，印制板会穿过回流焊炉，焊膏会熔化，然后变为液体，如果在焊接的过程中焊盘和元器件引脚湿润的不够好，这样液态焊料的颗粒就不能够聚合成为一个焊点。这样有部分的焊料会从焊缝流出，形成锡珠。因此，焊料、焊盘、器件引脚湿润性的不合格是造成锡珠形成的根本原因。

　　回流焊锡珠产生的原因分析以及控制的方法

　　造成焊料湿润比较差的原因有很多，以下就是为大家分析相关工艺的原因以及解决的措施：

　　1、回流温度曲线设置的不当。锡膏的回流与温度、时间都有关系，如果在回流的过程中没有达到足够的温度与时间，焊膏就不会产生回流。如果预热区温度上升的速度比较快，这样受热的时间就会比较短，这样就会造成锡膏内部的水分和溶剂没有全部的挥发出来，然后温度达到回流焊温区的时候，就会引起水分与溶剂的沸腾，这样就会溅出小锡珠。在加工的过程中将预热区上升的温度控制在每秒1到4摄氏度是最理想的状态。

　　2、在加工的过程中一直在同一个地方出现锡珠，这样我们就有必要检查金属模板所设计的结构。如果模板开口的尺寸腐蚀精度达不到要求，这样就会造成焊盘尺寸有点偏大，如果使用表面材质比较软，这样就会造成印刷锡膏外轮廓不清晰以及相互连接，这种情况的发生大多出现在细间距器件的焊盘印刷的过程中，这样就会造成大量的锡珠产生。所以我们在生产的过程中要找到合适的模板，这样就可以保证我们的制作工艺以及锡膏的印刷质量。

　　以上就是为大家介绍回流在焊接的过程中所引发的问题以及改正的方法，这样我们在生产的过程中就可以保证锡膏印刷的质量。