STM32F103ZET6芯片介绍

ST芯片根据容量分为三大类：LD(小于64K)，MD（小于256K），HD（大于256K），STM32F103ZET6类属第三类。

STM32F103ZET6芯片介绍

●基于ARM Cortex-M3核心的32 位微控制器,LQFP-144封装.

●512K 片内FLASH（相当于硬盘）,64K片内RAM（相当于内存） ,片内FLASH 支持在线编程(IAP).

●高达72M 的频率,数据,指令分别走不同的流水线,以确保 CPU运行速度达到最大化 . 

●通过片内BOOT区,可实现串口下载程序(ISP).

●片内双RC 晶振,提供8M和32K 的频率.

●支持片外高速晶振(8M),和片外低速晶振(32K).其中片外低速晶振可用于 CPU 的实时时钟,带后备电源引脚,用于掉电后的时钟行走.

●42个16位的后备寄存器(可以理解为电池保存的RAM),利用外置的纽扣电池,和实现掉电数据保存功能.

●支持 JTAG,SWD调试.配合廉价的J-LINK,实现高速低成本的开发调试方案.

●多达80个IO(大部分兼容5V逻辑),4个通用定时器,2个高级定时器,2个基本定时器,3路SPI接口,2路I2S 接口,2路I2C接口,5路USART,一个USB从设备接口,一个 CAN接口,SDIO接口,可兼容SRAM,NOR和NAND Flash 接口的16位总线-FSMC.

●3路共16通道的12位AD输入,2路共2 通道的12位 DA 输出.支持片外独立电压基准.

●CPU操作电压范围:2.0-3.6V.