pcb布线规则设置：
tools==>preferences==>Interactive routing下mode选择
push obstacl，这样当人工布线遇到前方已经有线阻挡时， protel99会自动将阻挡的线推开。rules下
＊走线宽度最小8mil,一般10mil是所有厂家都能做的标准线宽了
＊Clearance Constraint焊盘与线最小间距设为7mil,在敷铜时再将其改为12mil,以保证铺铜与焊盘的距离
＊via过孔 25mil外径和16mil孔大小-但是因为过空小于0.5mm,所以在有些工艺比较差的制板商那里还需要将多交80￥的测试费,不过一般工艺比较好的大部分制板商都可以做到，不过为了量产价格via过孔应该尽量大20mil孔-40mil外径,即20-40mil,(1mil=0.0254mm)即(0.5mm-1mm)的过空,这个是最通用的，但是25mil和16mil也是最好的选择
WidthConstraint
==> GND为25mil 局部如果太宽，那么调整到16mil
==> 电源20mil 局部如果太宽，那么调整到14mil
==> 其他信号10mil
布完线之后，可以添加泪滴tools==>teardrops使用via或者track模式,我选择的是track模式
为pcb敷铜,place -- polygang完成敷铜操作,参数设置为：
1. 首先Net options选中net标号GND,然后将Pour over和Remove Dead都选择上
2. 设置Plane Settings中Grid size为8mil,Track为8mil
3. 将Clearance Constraint焊盘与线最小间距其改为12mil,以保证铺铜与焊盘的距离
4. 铺的敷的铜应该距离板子边缘1mm以上,
可以在keepoutlayer层画一个线宽为1.5mm的线,因为制板时会以线的外边框作为物理边框5.
不让每个贴片cpu下面敷铜，这样可以通过台灯观看焊接时贴片cpu的引脚连接是否短路,自己焊贴片cpu时非常有用5. 删除铺铜,e+d或者Edit==>Delete
＊覆铜与板边缘应该大于1mm
L-330 --- 330uH电感
HEADPHONE --- 立体声耳机插座
H1102 --- RJ45变压器
0805 --- 电阻和小于1uF的小电容的封装
0603 --- 比0805的封装还小
1210 --- 10uF-47uF电容都可以
SMD-470 --- 470uF大电容
RB.2/.4 --- 10uF-220uF电解电容(大个的)
AXIAL-0.4 --- 插装电阻
DIODE-0.4 --- 插装电容
OSC_SM --- 有源晶振
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