通信用高频的制造工艺相当复杂，并且直接影响到电源系统的电气功能、电磁兼容性及可靠性，而可靠性是通信电源的首要指标。生产制造过程中完备的检测手段，齐全的工艺监控点与防静电等措施的采用在很大程度上延续了产品最佳的设计性能，而SMD贴片器件的广泛使用将可以大大提高焊接的可靠性。欧美国家将从2006年起对电子产品要求无铅工艺，这将对通信电源中器件的选用及生产制造过程的控制提出更高、更严格的要求。（）
目前更为吸引的技术是美国电力电子系统中心(CPEC)在近几年提出的电力电子集成模块(IPEM)的概念，俗称“积木”。采用先进的封装技术而降低寄生因素以改进电路中的电压振铃
与效率，将驱动电路与功率器件集成在一起以提高驱动的速度因而降低开关损耗。电力电子集成技术不仅能够改进瞬态电压的调节，也能改进功率密度与系统的效率。但是，这样的集成模块目前存在许多挑战，主要是被动与主动器件的集成方式，并且较难达到最佳的热设计。CPEC对电力电子集成技术进行了多年的研究，提出了许多有用的方法、结构与模型。
