MB芯片定义与特色

,LED芯片的类型1.MB芯片定义与特点
MB芯片属于UEC的专利产品，其特点如下。
（1） 采用高散热系数的资料——Si作为衬底。导热率分辨为：
（2） 通过金属层来接合磊晶层跟衬底，同时反射光子，防止衬底的吸收。
（3） 导电的Si衬底代替衬底，存在良好的热传导才能（导热系数相差3~4倍）更实用于高驱动电流领域。
（4） 底部金属反射层，有利于光度的进步及散热。
（5） 尺寸可加大，运用于高功率范畴，如42
2.GB芯片定义和特点
GB芯片属于UEC的专利产品，其特点如下。
（1） 透明的蓝宝石衬底取代吸光的衬底，其发光功率是传统AS芯片的2倍以上，蓝宝石衬底相似TS芯片的衬底。
（2） 芯片四周发光，焗油杰出的图。
（3） 其整体亮度已超过TS芯片的程度。
（4） 双电极构造，其耐大电流兴趣稍差于TS单电极芯片。
3.TS芯片定义与特点
TS芯片属于HO的专利产品，其特色如下：
（1） 芯片工艺制造庞杂，远高于AS LED。
（2） 可托赖性高。
（3） 透明的GaP衬底，不接收光，亮度高。
（4） 应用广泛。
4.AS芯片定义与特点
AS芯片，经由近四十年的发展女里，中国台湾LED光电业界对该类型芯片的研发、出产、销售已趋于成熟。
大陆芯片制作业起步较晚，其亮度及牢靠度与台湾业界还有必定的差距，在这里咱们所谈的AS芯片，特指UEC的AS芯片，如712SOL-VR、709SOL-VR、709SYM-VR等，其特点如下：
（1） 四元芯片，采取MOVPE工艺制备，较惯例芯片亮。
（2） 信任性精良。
（3） 利用普遍。

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