2013年（27）
分类： 信息化
2013-11-19 16:48:25
随着科技的发展，电子行业的电子产品及PCB板也是不断的更新换代，传统的焊接都是插件焊锡的方式，而后由于对线路板功能要求的提高，插件数量相对的也必须要提高，线路板面积不增加的情况下插件数量增加了明显位置不够，并且插件电子元件太多容易发热，耗能也高。于是电子行业不得不突破这个瓶颈，由贴片元件代替部分插件元件，贴片元件相对插件元件来说，体积要小得许多，因此优势也非常的明显。未来电子产品的趋势也必然是越来越多的插件元件由贴片元件取而代之，然而，贴片电子元件产生后，与其对应的贴片焊接技术也是应运而生，由此便有了回流焊技术。
回流焊设备随着热传递效率和焊接的可靠性的不断提升也在不断的更新换代。
起初工艺相对粗糙一些，第一代的回流焊是热板传导回流焊设备；第二代的回流焊是红外热辐射回流焊；第三代的回流焊是热风回流焊。往后的还有第四代和第五代回流焊设备，但造价较高，适合大批量的贴片焊接生产。
第三代热风回流焊设备填补了第一代及第二代回流焊的不足，而又具备有第四代及第五代的优点，但性价比而言绝对是第三代的最高。
热风回流焊热传递效率比较高：10-502/M2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。适合中小型贴片的焊接生产需要。
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