和我一起重点学习一下回流焊吧

    相信大家也知道，在PCB基板生产线上，只要有JUKI feeder就会有SMT周边设备以及设备，它们之间是搭配成套为PCB基板生产线所使用，它们三者缺一不可，以下就让我们来重点的学习一下回流焊吧。

回流焊的特点及优点  

再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）

⑴元器件受到的热冲击小；

⑵能控制焊料的施加量；  

⑶有自定位效应（self alignment）—当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象； 

⑷ 焊料中不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分； 

⑸ 可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；

⑹工艺简单，焊接质量高。 

回流焊的优点  

⑴焊膏能定量分配，精度高，焊料受热次数少、不易混人杂质且使对较少。  

(2)适用于焊接各种高精度、高要求的元器件，如0603电阻电容以及  QFP， BGA和  CSP  等芯片封装器件。  

⑶焊接缺陷少，不良焊点率小于10。如今，随着使用无铅焊料进程的加快和焊料价格的提高，原有波峰焊价廉的优势逐渐丧失，将使更多的电子产品采用再流焊工艺。  

回流焊的工艺要求  

    ⑴要设置合理的再流焊温度曲线。再流焊是SMT生产中关键工序，根据再流焊原理，设置合理的温度曲线，才能保证再流焊质量。不恰当的温度曲线会出现焊接不完全，虚焊、元件翘立、焊锡球多等焊接缺陷，影响产品质量。要定期做温度曲线的实时测试。   

    ⑵ 要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。  

    ⑶ 焊接过程中，严防传送带震动，当生产线没有配备御板装置时，要注意在贴装机出口处接板，防止后出来的板掉落在先出来的板上碰伤SMD引脚。  

    ⑷ 必须对首块印制板的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化情况，再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定  时检查焊接质量。

回流焊与波峰焊相比，我觉得还是回流焊比较好一些，它的作业程序不像波峰焊的作业程序那么复杂，而且比较易学。

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