处理器业者争相发动物联网产品攻势。智慧型手机和平板装置市场价格竞争日趋激烈，包括高通、博通、英特尔、联发科、迈威尔和飞思卡尔等处理器大厂，已开始另觅新蓝海，并瞄准热门的穿戴式装置和智慧家庭等物联网应用，大动作发表新款系统单晶片(SoC)和开发平台，甚至携手软体及系统业者筹组联盟，抢占市场先机。
个人电脑(PC)市场成长趋缓已成事实，而较具成长空间的行动装置市场又有高通、联发科两大门神，以及中国大陆IC设计商猛烈的价格攻势而逐渐陷入红海，因而让博通、飞思卡尔等厂萌生淡出念头，并开始将研发资源集中在未来的物联网市场。
博通无线连线组合方案事业部嵌入式无线网路部门产品行销总监JeffBaer表示，物联网将带动庞大的无线区域网路(Wi-Fi)、蓝牙(Bluetooth)和近距离无线通讯(NFC)等无线连结(Connectivity)方案需求，因此该公司已于近期发布一套整合上述技术的嵌入式无线网路连结装置(WICED)平台，并区分WICEDWi-Fi和WICEDSmart两系列方案，分头抢进智慧家庭、车联网和穿戴式装置等应用市场。
Baer更透露，目前已有数千家原始设备制造商(OEM)导入WICEDWi-Fi平台，可望从今年下半年开始，陆续推出家庭闸道器(Gateway)、居家监控、家电自动化控制和无线影音串流方案。
无独有偶，飞思卡尔近来也逐渐将研发重心转向应用更广泛，且蕴藏更多商机的物联网市场。飞思卡尔全球行销暨业务开发总监RajeevKumar表示，继智慧型行动装置之后，物联网应用将掀起另一波技术革命，为感测器、嵌入式处理器和无线晶片商创造崭新商机。
Kumar认为，家庭自动化、穿戴式装置和车载资通讯(Telematics)将是率先崛起的热门应用。汽车设计除加速走向数位化外，更新的趋势是透过Telematics连结云端服务，将刺激相关处理器需求。至于穿戴式装置则重视小尺寸、低耗电、连结性和设计延展性。另一方面，家庭自动化透过无线感测节点(WSN)将资讯传送到闸道器，再连结至云端，进而提供数据分析和管理服务，亦将驱动半导体元件需求。
Kumar强调，家庭自动化系统开发商对成本相当敏感，因此晶片商必须提供高性价比方案，才能在市场上脱颖而出;目前该公司针对节点应用可供应不到1美元的微控制器(MCU)，并以应用处理器满足功能要求较强的闸道器设计，同时还开发出网路处理器可支援各种云端通讯协定，可望逐渐扩大家庭自动化应用版图。
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