LED贴片机生产的整体工艺流程

 印刷(红胶/锡膏)-->检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分集成电路贴装)-->检测(可选AOI光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)-->检测(可分AOI光学检测外观及功能性测试检测)-->维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)-->分板(手工或者分板机进行切板)
    工艺流程简化为：印刷-------二手贴片机生产贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量与二手贴片机起到搭配作用。)
     锡膏印刷
    其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机，印刷机与二手贴片机做到的就是位于SMT生产线的最前端工序。
    零件贴装
    其作用是将外表组装元器件准确装置到PCB固定位置上。所用设备为LED贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为LED贴片机和泛用机依照生产需求搭配使用。
    回流焊接
   其作用是将焊膏融化，使外表组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中LED贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profil形式体现。
   AOI光学检测
   其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到设备为自动光学检测机（AOI位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的回流焊接后。
  维修
  其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
  分板
其作用对多连板PCBA 进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与机器切割方式，这也就成为了的工艺方式。