智能贴片机的元件安装

1、刮锡膏 PCB上有许许多多的元件引脚焊接点，我们称之为焊盘。对于需要焊接贴片式元件的焊盘必须进行一项特殊的处理，这就是刮锡膏（浆）。锡膏是一种略带粘性的半液态状物质，它的主要成分是微粒状的焊锡和助焊剂。当这些锡膏均匀地涂覆在焊盘上以后，贴片式元件就能够被轻易地附着在上面。那么怎样才能对需要焊接贴片式元件的特定焊盘进行处理呢？生产部会应用一种机械设备-刮锡机。它的工作原则类似于印刷机，只不过印刷机用的是墨，而刮锡机用的是锡。为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与待处理焊盘位置一一对应的钢网。操作刮锡机时，先要为刮锡机安装这张钢网，接下来操作员会把PCB安装在刮锡机的进料基板上。安装PCB的过程可以通过监视器来观察，其固定的位置要求达到一定的精度，以确保钢网上的孔与PCB上的焊盘位置相同。定位完成后，进料基板会在机械臂的带动下传送到刮锡机的钢网下，这时钢网上的涂料臂会在钢网上来回移动，锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上。钢网非常坚固，所以它是可以重复使用的，刮完一张PCB后，再送入另一张，进行相同的操作。操作员会检验每一块经过刮锡机处理后的PCB，看锡膏是否涂覆均匀、饱满、是否偏移等。检验合格后才可进入下一道工序-上贴片机。
2、上 在上一道工序检测合格的PCB通过传送带进入贴片机。贴片机的作用就是将贴片式元件粘贴在焊盘上，而粘接剂就是前文所提到的锡膏。贴片机按速度可分为低速机、中速机和高速机，大部分生产线都采用中速机，这种机型的贴片速度为0.27秒/片，而高速机的速度则可达到中速机的好几倍。贴片机是一种高度精密的仪器，其中多采用激光对中校正系统，而且对于周围环境的变化也会有很敏感的反应。比如对于高速贴片机而言，当操作员距离机器太近也会使机器停止工作。大部分贴片式元件（如片阻、片容、贴片封装的芯片等）被整齐地缠绕在原料盘上，这些原料盘看上去就像缩小了的电影胶片盘，而象PQFP、BGA封装的芯片则被固定在特制的原料盒内。按贴片式元件的类型不同，进料的位置也不同。原料盘一般安装在贴片机正面的料架上，一台贴片机可以同时安装多个原料盘。而象BGA封装的大型芯片则从贴片机的背面进料。 贴片机通过吸嘴从料架上取元件，中低速贴片机只有一个吸嘴，而高速机则有多个吸嘴。根据安装元件的不同，操作员可以为贴片机安装多种不同规格的吸嘴。当贴片机工作时，吸嘴会产生真空，并在预先编制的程序控制下让机械臂带动吸嘴移动到待安装的原料进料口，电子元件会在真空的作用下吸附到吸嘴上。这时机械臂再次带动吸嘴到达特定焊盘的上方，最后将元件压放到焊盘上。由于焊盘上涂有锡膏，所以元件会被粘贴在上面。但是由于现在的锡膏仍然是半液体状的，所以元件并未真正焊接在PCB上。 在一条贴片线上往往有多台（一般为两台）贴片机在同时工作，仔细观察，你会发现它们安装的元件不一样。第一台贴片机一般贴一些小型的片阻、片容等，而第二台贴片机则进行大型芯片的贴装。这是由于根据贴装元件大小的不同，贴片机需要安装不同规格的吸嘴，为了提高生产效率，往往把小型的元件安排在一台贴片机上安装，而把较大的元件交给另一台贴片机安装。元件贴装完成后，仍然需要经过检验这一关。检验员要看是否有贴歪或漏贴等情况，如果检验合格则进入下一道工序-过回流焊。
3、过回流焊 由贴片机贴装到PCB上的元件并未真正焊接在PCB上，如果这时用手轻轻在PCB上一抹，元件就会掉落下来。过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在PCB上。 回流焊接机的内部采用内循环式加热系统，并分为多个温区。优化的变流速加热结构能在发热管处产生高速热气流，并在PCB处产生低速大流量的高温气流，从而确保元件受热均匀、不移位。各个温区的温度是不一样的，操作员可以通过操控台来修改温度曲线，以提供锡膏由半液态变为固态时的最佳环境，因此在生产的过程当中也发挥了很强大的作用。 PCB经由传送带进入回流焊接机，传送的速度由电脑进行控制。锡膏是由不同成分的多种材质混合而成的，在不同的温区下，各种材质就会发生相应的变化。比如锡膏内的松香会在较低的温度下熔解成液态，在更高的温度下锡粉也开始熔化，松香能提高焊锡的活性，从而起到助焊的作用，这时锡膏就变成了活性极高的液态锡点。当PCB被带动到较冷的温区时，液态锡点就凝固成固态锡点，将PCB与元件引脚牢牢地焊接起来。由于回流焊接机内有大量的热气流，如果炉内温度没有控制到最佳状态，就很容易将元件吹离正常的焊接点，所以在这道工序结束的时候同样会经过严格的检验。如果合格，即可送到"插件线"进行插接式元件的安装。