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2013-07-13 09:31:57
五、实际操作讲解和实践（SMT的操作注意事项）1、讲解操作界面2、讲解SMT机器周边的安全事项
3、机器报警的讲解（抛料，没料，MARK点，传输等报警）4、FEEDER的使用注意事项5、FEEDER上机的注意事项SMT生产线工序作业指导。
一．印刷工序1作业准备必须事项：①.点检作业必须物品：白手套，高温手套，清洗水，白碎布，搅
拌刀，放大镜，无尘纸等。②.整理清洁工作台面及工作区域严禁有锡膏类污垢。③.PCB烘烤：A目的：
PCB属干易潮物件，通常要进行烘烤去潮气，因为若是PCB受潮则在过回流焊时，潮气会升华，一方面影响
锡膏内溶剂的配比，另一方面会在正式焊接时产生锡爆而形成锡珠。B方案：把PCB平铺于焗炉内网上，设
置温度为120度，时间为2小时，严禁叠放，因为叠放会导致PCB内外层温度不均匀而影响烘烤效果。④锡
膏使用前解冻，搅拌。A目的：①锡膏通常储存在2—10℃度的冷藏室内，而室温通常是25℃度左右
，如果即取即用则由于热交换作用锡膏会吸收空气的水分，冷凝水一旦进入锡膏内则会导致锡膏内成分配
比变化及化学反应。②搅拌的目的是使锡膏内各成分混合均匀，通常锡膏放置过久会影响各成分同锡/铅
的混合度，比如：我们经常会看到如放置过久的锡膏助焊剂会浮到锡膏的表面。B使用：1解冻时间为4小
时，搅拌为2分钟。2用量的原则，保证网面上有1—1。5CM的锡膏在网面上作滚动，低于此高度时则
添加新锡膏来维持。3锡膏在使用过程中往两边跑的锡膏要在30分钟内收回到刮刀下面，防止静止过久，
影响其内部成分配比或干化。4锡膏瓶在不用时必须内外盖密封，防止其它空气或水份进入而引起氧化或
变质。5印刷时每5块板之后对网底作一次擦拭。6停机前要考虑网上锡膏剩余为最少，所以在添加时要作
打算。7不要把用过的锡膏放回原的来瓶中，下次在使用前按1：3与新锡膏混和使用。8锡膏在使用过程中
必须要有状态标示，以表示它的解冻和使用时间。9锡膏在使用时严禁和其它品种混用。2印刷①．钢网调
整的要求：A。加工PCB表面和钢网平切；间隙为一张信纸的厚度。②．印刷过程的要求：A。
每印刷五块板时必须对网底作一次擦拭；但要避开金手指对应的部位。
B．要在半小时内对刮刀两边跑的锡膏作一次归整，即收到刮刀下面，避免半小时外锡膏未作滚动。C．锡膏在钢网上要保持1-1.5CM的高度。
D．对有BGA的产品必须对PCB作擦拭，即用清洗水对BGA处位置进行清洁。E．印刷好的PCB不可堆积过多；最好以15片为好。F．在印刷小间距IC时速度要适当调慢。
