化学镀是利用一种合适的还原剂使镀液中的金属离子还原并沉积在基体表面上的化学还原过程，也就是说，将零件浸入到溶液中在催化剂的作用下在表面发生金属的沉积，从而得到金属镀层。因此和电镀不同，化学镀过程不需要整流电源和阳极。金属沉积仅在零件表面上进行，电子是通过溶解于溶液中的化学还原剂提供的。化学镀可以在金属、半导体和非导体材料上直接进行，由于没有电流分布的问题，在复杂零件表面可以获得厚度均匀、孔隙率低、对深孔或形状复杂的零件具有很好的覆盖能力的镀层。并且根据镀层的种类不同得到不同的功能性：如可钎焊性、硬度、耐磨性、磁性能和耐蚀性等。还可以用作其他镀层的底镀层、非导体表面的低层、扩散阻挡层、防电磁干扰层等。
能够进行化学镀的金属有：Ni、Cu、Co、Ag、Pd、Pt等以及相应的合金。目前应用最多的是化学镀镍和化学镀铜。
除了化学镀Ni-P合金之外，还有化学镀Ni-B合金（耐腐蚀性要差于Ni-P合金镀层），镀Ni-W-P等合金以及化学复合镀镍基合金等镀种。
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