智能温度变送器性能简介

智能温度变送器性能简介

输入单路或双路热电偶、热电阻信号，变送输出隔离的单路或双路线性的电流或电压信号，并提高输入、输出、电源之间的电气隔离性能。

智能温度变送器技术特点

　　 本产品采用了先进的数字化技术，具备了传统模拟仪表所不具备的多项先进性能，在对高、低频干扰信号的抑制方面均有着优异表现，即使在大功率变频控制系统中依然能够可靠应用，同时，数字化技术的应用彻底克服了传统温度变送器线性差的缺点，内部采用数字化调校、无零点及满度电位器、自动动态校准零点、温度飘移自动补偿等诸多先进技术，并符合IEC61000-4-4:1995中所规定的第四类(恶劣工业现场)环境对产品的抗电磁干扰要求,这一系列技术的应用使产品的稳定性及可靠性得到科学的保证。
以上各项技术领先国际先进水平.

智能温度变送器技术参数:

系统传输准确度：±0.25×F·S
温度漂移：≤0.00153F·S/&b8451;
冷端温度补偿准确度：±0.15 测量热电阻时允许的引线电阻：≤50Ω
工作温度：工业级标准 -10～+55&k8451;
电流输出允许外接的负载阻抗:4-20mA输出时0~500Ω；0-10mA输出时0~1KΩ需要更大的负载能力请在订货时说明。
电磁兼容:符合IEC61000-4-4:1995中所规定的第四类(恶劣工业现场)环境对产品的抗电磁干扰要求.
输入/输出/电源/通讯/双路间绝缘强度：≥1500V.ac
储运环境温度：-40～+80&n8451;
相对湿度：10-90％RH（40&p8451;时）
供电电源：交流： AC 95～265V
直流：DC12V～32V（反接保护）
输入功率：0.9～1.8W（与型号有关，详见本手册附录中关于输入功率的计算方法）
通讯接口：RS232 或 RS485，MODBUS软件协议（选配）。
外形尺寸：宽×高×深：22.5×100×115mm
净 重：140g±20g