为什么BGA测试过锡炉治具的测试速度快呢

　　对于一些研发类和对市场敏感度较高的企业，往往在急切研制和推出新产品时，BGA测试厂家无法及时上马，或者频繁的产品更新，造成大量BGA测试过锡炉治具针床报废产生极大的成本浪费，或者产品线过于宽大，导致需要大量不同的IBGA测试过锡炉治具，使得成本急剧上升，正是以上种种原因，在1986年推出了世界上第一台BGA测试过锡炉治具。
　　但是，BGA也有个致命的缺点，既市场反应速度慢，因为为一块调试BGA测试过锡炉治具，往往需要花费1周甚至几周时间，并且一块BGA测试过锡炉治具的价格不菲。
　　所谓BGA测试过锡炉治具，就是通过移动的测针进行自由组合灵活的测量PCBA表面上的元件，只需要对每一块PCBA板制作程序既可测量，另外由于他的测针存在角度，因而他的测试覆盖率要远高于传统的BGA测试过锡炉治具。
　　由于BGA测试过锡炉治具的测试速度快，并且相比AOI和AXI能够提供较为可靠的电性测试，所以在一些大批量进行生产的BGA测试过锡炉治具厂家企业中成为了测试的主流设备。