2013年（47）
分类： 其他平台
2013-08-28 15:09:16
解析LED灯散热基底材料选择
有人认为除非有绝缘方面的要求，否则不需要用陶瓷材料。LED芯片的底座，还是用纯铜为好。因为LED的芯片温度应该保证使用时在70摄氏度以下，膨胀率不大，膨胀系数不是问题。氮化铝虽好但价格太高，而且陶瓷片的抗震能力不好，与不平整的散热器等用螺丝固定时容易崩裂。
因此有不少LED灯具工程师认为，除非有绝缘要求、除非工作在高温或温差非常大的情况，否则不会用陶瓷材料。
就导热能力来讲，陶瓷材料和我们常用的铝、铜相比，没有什么优势可言。陶瓷片主要用在大功率多芯片模块COB/MCOB封装上，这也是LED灯具的发展趋势，最近比较流行。普通灯珠封装中热界面问题在大功率应用中存在无法解决的问题，COB/MCOB封装可以避免这种情况发生，从这个角度而言，未来绝缘、高导热陶瓷片是有市场的，但不是现在。
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