2013年（47）
分类： 其他平台
2013-07-04 15:08:33
LED灯的热量产生原因与对策(一)
热量管理是解决成都LED灯光衰导致寿命缩短的关键问题，从远期看，当发光效率提高到一个很高的水平时，热量管理将不成为问题，到那是LED灯驱动电源以及智能控制将成为主要问题。
散热首先应从封装层级着手；目前的作法是将LED芯片以焊料或导热膏附着着在一导热片上，经由导热片降低封装模块的热阻抗，如何提高传热效率降低热阻，将是LED封装在相当长一段时间内的焦点问题，这也给了包括中小企业在内的LED封装企业脱颖而出的机会。
LED灯通常会将多个LED芯片组装在一电路基板上，电路基板一方面是LED芯片物理承载结构，另一方面，随着LED输出功率越来越高，基板还必须将LED芯片产生的热传递出去，在材料选择上，必须兼顾结构强度及散热两方面的需求。
过去由于LED灯功率小散热问题不严重，只要运用一般电子产品常用的铜箔印刷电路板即可，但随着LED灯从指示到景观再到现在的照明，功率已经非常大了，散热要求很高，因此99led.net需再将印刷电路板贴附在一金属板上，即所谓的Metal Core PCB，以提高其传热效果。
还有一种做法直接在铝基板表面直接作绝缘层，再在绝缘层表面作电路层，如此LED模块即可直接将导线接合在电路层上。有时为避免因绝缘层的导热性不佳而增加热阻抗，会采取穿孔方式，以便让LED模块底端的导热片直接接触到金属基板，即芯片直接黏着。
因应芯片直接粘着基板的发展，基板材料的选用除考虑散热性外，99led.net还必须考虑与芯片的热膨胀系数相匹配问题，以避免热应力引起的热形变导致损坏，因此目前国内外都在发展陶瓷基板及金属复合基板等。这些新开发的基板材料不但具有良好的散热性，同时热膨胀系数（介于4~8ppm／K）与LED芯片均相匹配，唯一的缺点是价格较贵,相信随着需求量的增加，成本以及价格会有所降低。
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