分类： 信息化
2013-07-04 11:01:03
怎么降低热阻抗呢，LED厂家想尽办法，一种主流方法是将LED芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热器（heat sink）表面，接着再用焊接方式将印刷电路板上散热层用导线连接到散热器，再用风扇强制空气冷却散热器，根据德国OSRAM实验结果证实，上述结构的LED芯片到焊接点的热阻抗可以降低9K/W，大约是传统成都LED灯的1/6左右，封装后的LED施加2W的电力时，LED芯片的接合温度比焊接点高18K，即使印刷电路板温度上升到50摄氏度，接合温度顶多只有70摄氏度左右，说明降低LED芯片到焊接点的热阻抗，可以有效降低LED芯片结温，从而延长LED灯寿命。
大屏幕LED电视是当前LED灯的最大市场，比如46英寸的LED(LED灯管)背光源输入功率大致是200多W，以其中的70-80%转成热来计算，所需的散热量约在160W左右，如何将这些热量带走成为99led.net技术关键。如用水冷方式进行冷存在高单价的问题，如有用热管配合散热片及风扇来进行冷却，但风扇噪音是个问题，而且风扇进灰尘后导致转速下降从而引起温度上升，最终导致LED灯珠光衰，这将给厂家声誉带来致命一击。因此，如何解决无风扇的散热问题是决定未来LED灯厂家能胜出的关键，在这一领域，电场自动风冷技术最有潜力。
由于白光LED的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂封装材料易被短波长光线破坏，高功率白光LED强光的照射下封装材料很快变性，早期LED路灯实际安装结果显示连续点灯不到一万小时，高功率白光LED的亮度已经降低一半以上，使得LED灯长寿命的宣传成为用户心中的“骗局”，让LED产业与LED厂家蒙冤，因此采用可靠的封装材料成为新一代LED灯的必然选择。
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