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分类: 嵌入式
2015-06-30 14:44:54
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setup->UserPreference里有shape,勾选no_shape_fill就可以。
其他技巧:
负片
setup —>Drawing Options, 在Thermal pads 和Filled Pads前面画勾
Add shape 画一个封闭区域
Edit —>Change Net (Name)指定网络
shape Fill 敷铜完成
正片
Add shape 画一个封闭区域选择Crosshatch或Solid Fill
Edit —>Change Net (Name)指定网络
Shape —>Parameters参数设置
Void —>Auto自动避让
shape Fill 敷铜完成
注意:金属化孔要事先做好flash symbol!
铜区的编辑(shape的修改)
Edit —> shape
Edit —> Vertex 或Edit —> Boundary来改变shape的外部形状
shape —> Fill
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一、先设置铺铜参数:
Shape->Global Dynamic Params...
1、Shape fill取缺省参数
2、Void controls:
Artwork format->Gerber 6x00
Create pin voids->in line (平滑pin与pin之间因敷铜产生的的尖角)
3、Clearance中输入网络间距:如25.00
4、Thermal relief connects中设定铺铜和同名网络的连接方式
二、Shape->Polygon/Rectangular/Circular,
然后在Options选择要铺铜的层(如Etch/Top),
Shape Fill 为Dynamic copper
Assign net name 中指定铺铜要连接的网络(如GND),
三、铺铜完毕后,如果要删除死铜,
则:Shape->Delete Islands,
四、如果要挖掉部分铺铜,
则:Shape->Manul void->...