磁屏蔽电感是未来发展主流趋势

磁屏蔽电感是未来发展主流趋势

目前，为了实现微波陶瓷元件、过流保护元件、敏感陶瓷元件、磁性变压器等元件的片式化，世界各国都在开发具有低温烧结特性的微波陶瓷介质和敏感陶瓷材料及相应材料的多层共烧技术。

由于电子产品向高频(微波波段)发展的趋势很强劲，如无线移动通信发展到2GHz，蓝牙技术的2.4GHz，短距离无线数据交换系统可达5.8GHz。此外，高速数字电路产品越来越多，光通信的传送速率已从2.5Gbps发展到10Gbps。这些进展都对电子元器件提出了更高的要求，如降低寄生电感、寄生电容、提高自谐振频率、降低高频ESR、提高高频Q值等。利用传统磁性材料所制成的电感器，受限于本身材料特性的影响，无法大幅度提高使用频率，因此，陶瓷材料便应运而生。目前几乎所有的高频电感均使用陶瓷材料制成，叠层陶瓷电感的目前

未来的发展重点是磁屏蔽型电感，磁性胶水涂敷、闭合磁路结构，抗跌落冲击强，经久耐用，同等尺寸额定电流较传统电感高出30%以上，广泛用于多功率手机、平板电视、机顶盒、LED照明、通信设备等。电感近来取得了一些技术方面的新进展，随着电子新型产品功能的不断增加，对片式元件功能的要求也越来越多样化。尽管从数量上看，电子元件的片式化率已高达70%以上，但发展很不均衡，一些元件由于工艺、结构及材料等原因，片式化的难度较大。如具有电感结构的磁珠元件，其功能不在于作为一个电感器，而是抗电磁干扰，目前片式化的磁珠元件已成为用量最大的一类片式电感类元件。这些新元件的设计和材料都是电子元件所面临的新问题。