贴片回版后遇到的问题汇总

1， USB 总线是否能用，在usb host 下新加了个hub ，这个hub 有三个port ，分别用于usb设备，SD卡，3G模块。

1）usb 设备，首先看看这个设备能否被枚举，lsusb 可以看到对应设备的vid pid ，然后根据这个加载驱动，其次，看USB 设备读写
速度是否正常，将设备 mount -t vfat /dev/sda1 /mnt/usb ，然后time dd if=/tmp/test of=/mnt/usb  或者用cp 或者用mv命令，如果速度不满意，可以考虑将usb host 的4个pin 单独接出来到一个usb 设备上，以排除是否是中间器件hub 的问题。 

2）3G模块，这次遇到3G模块不能枚举，查spec 是3g模块power_on pin 脚需要拉低3秒，刚开始让一个同事查pin 脚的问题，他只看了复位
没看开机时序，太粗心，导致delay 1 天。这种驱动问题，肯定是要查每个pin 脚的意义，然后对spec的开机时序，复位时序。然后3G 模块
接port3 的vbus 没有上电，spec说可以不用上电。另外3g 模块启动后就是可以单独打电话的。

2，开机无法启动，连UBOOT 都无法启动，首先确保镜像没问题，其次看ddr是否OK ，如果OK 查看DDR 外围电路，如果在串口初始化
前就挂了，就用led 灯或者蜂鸣器作为提示器，看看代码能够跑到什么地方，当然，有trace等高大上的仿真器就更好啦！

查出的结果是
PCB 板有问题，这个问题很坑爹，是沉铜没做好，就是PCB板上的那些小孔，这些小孔是沟通各个层之间的桥梁，他们是靠沉铜技术做的
因为这个工艺出了问题，层之间无法连通，而且这个无法连通的恰好是DDR的一部分，自然无法启动。

PCB 板在出厂的时候，首先就要测试这些孔之间的链接性，叫做飞线测试，这次出这个问题应该是PCB厂跳过了这道工序，结果导致了
这个大问题。全部板子都不合格，发回重做。极其不专业。

3，LED 灯，这个他们没有提供FPC，但是没关系，我们需验证了他们提供的GPIO 是否可控即可。
在sys/class/gpio 目录下有export 的接口，我们可以echo 23 > export ，就会生成一个gpio23的目录，进入该目录，echo 1 > value 可以改变值，改变方向就是direction。

另外，查某GPIO 是busy 状态，推测其已经被gpio_request 占用，可以通过查看cat sys/kernel/debug/gpio 知道是谁调用了它，然后修改源码即可，把初始化值该一下确认软件是否可控。

4，以太网丢包问题，查出是硬件问题。