X.25设备和协议的工作原理过程

分组装拆器（PAD，Packet Assembler/Disassembler）X.25中的常用设备，当DTE设备太简单而不能完全实现X.25的功能时会用到PAD。
1、PAD：

位于DTE设备与DCE设备之间，主要实现三种功能，即缓冲、数据的打包和拆包。

X.25虚电路分为：交换式虚电路，永久虚电路。

交换式虚电路：

·SVC,为突发性数据传输建立的临时连接；
·它要求两个DTE设备在每次通信时都要建立这个连接；

·通信结束后，如果电路两端的DTE设备不再发送数据，则终止这个会话连接。

永久虚电路：

·PVC，是为经常和持续的数据传输建立的永久性连接

·不要求建立和终止会话连接

·会话连接总是处于活动状态，DTE设备可以随时传输数据。
2、X.25通信过程：

·呼叫建立阶段

（1）主叫DTE向其DCE发送一个呼叫请求分组（Call Request）

（2）网络选择合适的路由将呼叫请求分组传送到被叫DCE。

（3）被叫DCE收到呼叫请求分组之后，向被叫DTE发一个呼入分组（Incoming Call）

（4）被叫DTE若接受呼叫，则发出呼叫接受分组（Call Accepted)。

（5）经过路由将呼叫接受分组传到主叫DCE。

（6）主叫DCE向主叫DTE发送呼叫接通分组（Call Connected），呼叫建立阶段结束。
·数据传送阶段
·虚电路释放阶段