5月9日消息，联芯科技董事长兼总裁孙玉望在接受我爱研发网专访时表示，联芯在去年自研芯片出货量超过1000万，是站稳脚跟的一年，今年联芯科技将实现战略上的跨越。
2012年芯片出货目标2500万
孙总介绍说：“联芯去年自研芯片的出货量是超过了1000万片，今年在TD-SCDMA市场比去年更好的大好局面下，联芯的出货量比去年将会有更大的提升。”上周中国移动端公司召开了一次产业链的沟通大会，会上中移动提出在今年要实现7000万到8000万终端的销量，“联芯今年也给自己确立了更高的目标，出货量希望能够达到2500万左右。”孙总表示。
智能手机目前有两类架构，一种是采取应用处理器加Modem的架构，另外一种采用的是单芯片的方案，将应用处理器和Modem集成在单一芯片里面，联芯科技在这两方面均有不错的表现。联芯科技即将推出LC1810——TD行业首款双核A9的单芯片智能芯片，孙总表示：“这个芯片很好的满足了运营商的要求，在性能指标上面全面的超过友商的产品，LC1810的推出会把整个TD智能手机的档次拉高一个级别。”
竞争中联芯将发挥自身的特点
在谈到展讯、Marvell等竞争对手时，孙总表示，这些公司在竞争当中各有各的特点和策略，联芯同样也拥有自己的特点；从发展客户角度来讲，联芯的更集中在重要的客户上，对于一些山寨客户，联芯缺失基础，而且也不会将其视为重点客户，联芯的重点还是放在国内的几大品牌厂家，并且联芯未来将积极拓展国际客户。另一方面，从产品角度来讲，联芯将提供性价比更高的产品，孙总说：“我们希望在性价比上面能够有自己的优势”
重组后联芯科技跨入了新的发展平台
谈到与大唐电信重组的问题时，孙总表示，重组之后的联芯会继续保持原有的业务和管理模式。从外面来看，联芯的客户和合作伙伴，与重组前没有什么两样，但是从内部来看，重组对联芯融入资本市场带来了很多的好处，融资途径更加丰富，资本运作也更加有效，另外，激励机制上面也更加灵活，这些东西恰恰都是联芯在重组之前的一些短板，总体来讲这次重组对于联芯可谓意义重大，联芯借此机会跨入了一个更高、更大的发展平台。
明日发布四款新产品 联芯全面跨越
联芯将在明日举行的第四届客户大会现场推出四款新产品，除上文介绍的LC1810外， LC1761是一颗TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/EDGE四模的芯片，还有TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L，这款芯片是联芯在LTE领域布局的第二代芯片，并且将直接面向商用，在明、后年，LC1761L会作为商用的产品被使用。另外一款LC1712是双芯片的功能手机芯片解决方案，孙总表示：“在功能手机市场上，我们会依然保持着技术的升级换代。”
今年是智能手机大爆发的一年，联芯科技在智能手机领域已经过两年多的积累，延续去年在TD-SCDMA市场取得的优秀成绩，今年联芯科技将会继续深耕TD-LTE领域，并将实现真正意义的跨越。
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