SMT贴片加工工藝？

1.      一般來說,SMT贴片車間規定的溫度為25±3℃;

2.      錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;

3.      一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;

4.      錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.      助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6.      錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;

7.      錫膏的取用原則是先進先出;

8.      錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;

 9.      鋼板常見的製作方法為﹕蝕刻﹑鐳射﹑電鑄;

a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多
c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換鐳射切割範本
d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT

107.              一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:
a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。
b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。 

c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
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