1、先确定是何安规,因为不同安规所要求不同; 请见附表﹕
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IEC60950/IEC60335/IEC60065/IEC61558 difference list |
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Standard(標准) |
60950 |
60335 |
60065 |
61558 |
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1. Scope(使用范围) |
I.T.E |
Householder appliance |
A.V. products |
Power Transforem, Power Supply Units |
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2. 安全距离要求: |
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2.1. between L/N or pins of fuse(mm) |
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cr |
2.5 |
3 |
3 |
3 |
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cl |
2 |
2.5 |
3 |
3 |
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2.2. basic insulation (mm) |
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cr |
2.5 |
4 |
3 |
3 |
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cl |
2 |
4 |
3 |
3 |
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2.3. supplementary(mm) |
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cr |
2.5 |
4 |
3 |
3 |
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cl |
2 |
4 |
3 |
3 |
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2.4. reinforced (mm) |
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cr |
5(according to working voltage) |
8 |
6 |
6 |
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cl |
4+x(according to working voltage and Vpeak) |
8 |
6 |
5.5 |
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3. Y capacitor between primary and secondary |
one Y1 or two Y2 |
two Y-cap |
one Y1 or two Y2 |
one Y1 or two Y2 |
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4. DTI (穿透絕緣厚度: mm) |
0.5 |
2 |
0.4 |
1 |
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5. output voltage (Full load) |
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AC-AC: +/-5% |
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AC-DC: +/-10% |
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* output voltage (No load) |
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refer to the clause 12 |
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6.Marking |
Input current |
Input current or power |
Input current |
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Short circuit proof symbol |
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7. Test: |
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7.1. Hipot test (pri.---> sec.)(according to the working voltage) |
3000/1min. |
3000/1min. |
3750/1min. |
4200VAC/1min. |
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7.2. Heating test |
+6%, -10% |
+6%, -10% |
+6%, -10% |
+/-6%, for Linear ADT |
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(100, 220, 230 +/-10%) |
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+6%, -10% for SW. ADT |
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7.3. Abnorm test |
+6% |
N/A |
+6% |
+6% |
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7.4. LPS |
Yes |
N/A |
N/A |
N/A |
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7.5. LCC(限流電路) |
Yes |
N/A |
N/A |
N/A |
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Jesson / 2004-3-24 |
2、如資訊類安規(IEC 60950);
“L”和”N”之間的銅箔距离需大于2.5mm;保險絲銅箔間距2.5mm以上; ”L”和”N”与其它初級銅箔間距离大于2.5mm;在初級保險絲后,橋堆以前最好也保証一個2.5mm的銅箔間距;高壓電容出來的高壓銅箔也要与其周圍的低壓銅箔保持距离到少1mm以上,以免發生打火現象;初級和次級間的銅箔距离:空間距离≧4mm,最好保証≧4.5mm;爬電距离≧5mm,最好保証≧5.5mm;次級輸出”+”和”-“的銅箔距离保証≧0.5mm就可以了.
3、如家電類(IEC60335,變壓器IEC61558),
“L”和”N”之間的銅箔距离需求≧3mm;
“L”和”N”与其它銅箔距离也需≧3mm;
保險絲”F1”兩端銅箔距离需≧3mm;
保險以后至高壓電容處視客戶端需要,有些也要≧3mm.看空間而定,如空間允許,盡量達到此要求.
(60335) 初級与次級間的銅箔距离應≧8mm;需兩個Y電容;單個Y電容兩PIN腳的間距應≧4mm,兩Y電容相加應≧8mm.
(61558)初級与次級間的銅箔距离應≧6mm,也需兩個Y電容,單個Y電容應≧3mm,兩個Y電容相加應≧6mm.對于大三PIN INLET元件,因其有一”FG” PIN腳接入PIN中;而且可能需接入次級端;
- 這樣如無一綠滾黃的線直接接入次級將被視為次級銅箔,應保持初級到次級的銅箔間距,爬電距离不夠可開槽,
- 如有綠滾黃線可視為安全地,只保証2.5mm的銅箔間距就可以了.
- 注意:但對于二類產品,則不承認綠滾黃的接法,即是還得保証初級到次級的間距;
4、在鋪銅箔時注意銅箔應离PCB邊緣0.5mm以上的距离.在鋪銅箔時,由于交流走線部份存在高壓易向外輻射和放電,所以應盡量將其銅箔之轉角鋪成圓角;為統一起見,所有銅箔都做成圓角;
- 注意:對較重之元件,如:散熱器(加MOS管或整流管)、共模電感、變壓器、輸出INLET或輸出PIN或端子,這些零件較大而且重﹐易活動,所以鋪銅時, 銅箔應盡可能的大,而且應加淚滴焊盤補強.
- 注意:在易發熱元件或是大電流銅箔上需增加Solder mask散熱,降阻抗使其銅箔不會被燒黃和減少壓降;
- 注意:其銅箔載流能力大概如下:
1oz 1mm寬的銅箔其載流能力不超過3.5安培的電流;
2oz 1mm寬的銅箔其載流能力不超過7安培的電流.
- 注意:高壓銅箔与低壓銅箔之間銅箔距离大概2KV間距2mm;3KV大概3.5mm.
5、PCB走線時,應注意的間題;
- 注意:交流輸入部份.其在保証安全距离的前提下,應使走線盡量寬;而且依線路圖的順序布線;到X電容時應采用縮頸或布銅.以便更全面地濾波作用,而且還要盡量短,減少其阻抗及輻射能量;還要盡量遠离PWM控制部份(低壓部份) ﹐以免發生干擾.
- 注意﹐在電感下面不能走線﹐因為在電感下過一走線這樣就形成了一電磁場使電性發生變化﹐
- 注意:在SPS PCB Layout時要特別注意,其四個電流回路:
<1>電源開關交流回路;
<2>輸出整流交流回路;
<3>輸入信號源電流回路;
<4>輸出負載電流回路.
使其環路面盡量小,走線盡量短,特別是兩個大電流交流回路;小信號源電流回路其走線應盡量短,使其受干扰盡量小.
- 注意:除此之外,接地也是非常重要的,一般來講我們采用單點接地,即是以輸入輸出電容的負极作為其公共點.
在初級電流開關交流回路的接地點應直接連接到大電容的負极,
輸入信號電流回流的地線也單獨連到大電容.
Y電容應單獨与輸入大電容直接相連.即是我們經常所說的單點接地法.
在次級線路當然也應如此方法布線,即以輸出電流為單點接地的公共點.注意431的地應盡量短,可直接接到輸出電容負极上去.
