电脑散热的四大危机

危机之一：迷信参数，CPU瞬间死亡很多人在买电脑的时候，对散热器一般都不太重视，买原盒的朋友更是如此。而全面考虑系统散热的消费者更是凤毛麟角。殊不知，这为系统的安全运行埋下了深深的危机。以CPU为例，虽然主流CPU都采用了0．13微米制造工艺，核心电压也比以往的 CPU降低许多，但由于高速CPU集成了更多的晶体管，发热量和前一代相比不但没有降低反而增加了不少，同时制造工艺的改善给用户带来的最大好处就是 CPU的超频能力有着质的飞跃，但是后的CPU将产生更多的热量。如果散热工作做得不够理想的话，并且不能把CPU所产生的热量及时地带走，CPU内部就会出现电子迁移等现象，就会直接导致CPU的老化。也许有人认为我们这是老生常谈，事实上如果不注意散热的话，CPU会在很短的时间内就损坏。曾经有一位从事超额的职业玩家对此产生了好奇心理，使用AthlonXP 1800＋搭配一些低价的散热器，连续满负荷运行1天之后，1800＋即告死亡。而从CPU厂商的文档记录，CPU 内核承受的高温是有限度的，一旦超过这个限度，CPU的死亡将会加快数倍。以P4C为例，P4C 的内核温度是69度，2．8GE功率89W，一旦内核温度超过90度（这时候外壳温度多半在80 度以上），P4将自动启用安全控制。但是这一切对P4的寿命影响是致命的，在80度以上高温中运行不了几天，就会彻底**。而市面上这种劣质的散热器并不在少数。

危机之二：迷信主板测温，害死CPU 就目前来说，使用主板BIOS和相应的软件监测系统温度和风扇转速是通常使用的方法。不少人过度迷信这种方法，总认为自己的主板测试出来的温度是绝对没有问题的，其实不然。这要从主板测温的原理说起。主板测温，主要通过CPU插座下方的两颗热敏电阻或者热敏探头探测，不过它们测试出来的只是一级模拟电平，必须通过主权的SuperIO芯片进行数模转换，将其存在寄存器中，由BIOS软件去读取。数模转换和读取的过程中，会使用几个通用的函数算法进行计算，这里的误差就比较大了，而且少数主板厂商为了让用户彻底“放心”，竟然人为地降低测试温度，导致测温数值和实际温度相去甚远，为系统埋下深深的危机，除此之外，不少主板厂商为了设计美观，将热敏电阻到处乱放，结果电阻或者探头无法正确和CPU底部充分接触，测温也就非常不准了。至于大家用什么AIDA软件之类的第三方软件测试的温度，实际还是SuperIO芯片寄存器里面的数值，和BIOS温度没有区别。因此，大家还是不能太过迷信主板测温，如果条件允许，自行购买一款温度控制面板还是比较好。目前主板上流行的热敏电阻和热敏探头，形态各异，但是其灵敏度和位置会直接影响到测温的准确度。

危机之三：迷信网上文章，系统狂热系统散热对大多数人来说是一个陌生的概念，或者说毫无概念可言。其实概念很简单，对于电脑来说，主板、CPU、显卡是不可能脱离机箱单独存在的，因此，机箱和机箱内部的配件就构成了完整的机箱系统散热环境。对于设计出色的机箱系统散热环境，大家可以完全不必担心散热问题，仅靠CPU主散热器、电源风扇和机箱风扇就可以构造一个清凉如春的环境。而设计糟糕的系统环境，线缆密布，毫无风道和气流可言，CPU处吹出的热风直接砸在显卡和硬盘其他高热设备上，不能及时排出箱体，箱体外的新鲜冷空气也无法及时进入机箱进行空气循环。这样的环境，即便安装了高价散热器，也无法取得良好的散热效果。可以说，系统散热的危机是媒体和消费者所忽视的一个方面，媒体在测试机箱的同时，根本不去测试机箱的散热设计合理性，而且对如何测试机箱散热和温差无从下手。今天，酷冷网就以市面典型的机箱为例，通过评测告诉大家什么才是真正合理的系统散热设计。此外，我们在专题中跟大家阐述系统散热的典型案例：联想天骄品牌电脑，看一看品牌机厂商是如何解决系统散热的。

危机之四：多就是强，铜就是好绝大多数人认为，机箱内风扇越多越好，但是极少有人考虑风道，而考虑在什么位置应该抽风，在什么位置应该吹风的玩家就更少了。不合理的风扇分布，不但不会对机器散热起到任何促进，反而会导致原本不算太高的温度极速上升。此外，不科学的设计会导致机箱内扰流增加，特别是对Radeon9800XT这样的机箱热量公害处理不当，会导致其他部件温度升高，造成无法挽回的后果，此外，对于散热器材质的选择，几乎都认为纯钢是最好的，其实不然，我们会在散热器另类导购里面详细叙述各种不同材质的散热器的性能