5970散热缺陷？？？数字供电单元温度相差20度↑↑↑！！！

AMD在推出5970双芯显卡后，作为评测项目，自然会加入OCCT和Furmark等拷机软件对显卡进行压榨。

不过，当将核心频率提高到5870的850MHz水平的时候，核心和供电单元的温度会上升到吓人的地步。下表为对比测试数据：

测试项目	核心1温度	供电单元1温度	核心2温度	供电单元2温度
FurMark	89C	110C	91C	83C
Dnet分布式计算项目	87C	101C	88C	77C
FurMark超频	91C	120C	94C	100C
Dnet分布式计算超频	93C	120C	94C	94C
Cryis Warhead超频	87C	96C	89C	74C
STALKER超频	85C	96C	88C	72C

 
Dnet分布式计算客户端日志

 
5970拆解图。左为核心2、供电单元2，右为核心1、供电单元1。

经过对5970的拆解分析，大致原因是：左侧的GPU和数字供电单元（左侧红线内）由于都处于散热模块的覆盖下，可以得到良好的散热，所以对于左侧那个核心来说，由于冷却空气已经被右侧的核心加热，工作的时候核心温度是会比右边那个核心高些。但对于供电单元来说，左侧的供电单元处于散热模块的覆盖之下，而右侧的散热模块由于比较集中，而且只有一块风扇下面的金属板进行散热，所以散热条件很差，造成温度飙升。

对于超频玩家来说，想要将5970的核心超到5870的水平，需要提高点核心电压，大约提高到1.1625v 的水平，此时散热条件会更加恶劣。所以，对于这部分玩家来说，还是小心为上的好，即便是超频，也不要加压超频。

当然，最好是不超频，不跑拷机软件，只玩玩游戏罢了～～～

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